[发明专利]导电性粘合带有效
| 申请号： | 200880109011.6 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101809105A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 中山纯一;岸冈宏昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J133/00;C09J201/00;H01B1/22;H05F3/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
1.一种导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合 剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重 量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料， 并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以 上，
其特征在于，
该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：
d85＞粘合剂层厚度＞d50。
2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，
粘合剂为丙烯酸类粘合剂。
3.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，
交联结构化后的粘合剂在动态粘弹性试验中测得的0～40℃范围下 的储存弹性模量G’为1×104Pa以上且小于1×106Pa，并且损耗角正切 tanδ的峰值温度为0℃以下。
4.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，
导电性填料为金属填料和/或金属包覆的填料。
5.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，
在包含金属箔的基材的至少一个面具有粘合剂层。
6.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中，
导电性填料为金属填料和/或金属包覆的填料。
7.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中，
在包含金属箔的基材的至少一个面具有粘合剂层。
8.如权利要求4所述的导电性粘合带，其中，
在包含金属箔的基材的至少一个面具有粘合剂层。
9.如权利要求5所述的导电性粘合带，其中，
在基材的两面具有粘合剂层。
10.如权利要求7所述的导电性粘合带，其中，
在基材的两面具有粘合剂层。
11.如权利要求8所述的导电性粘合带，其中，
在基材的两面具有粘合剂层。
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