[发明专利]导电性粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。

背景技术

以往，导电性粘合带(包括导电性粘合片)用于电气设备、电子 设备或电缆的电磁波屏蔽用途、防静电用接地等用途中。作为这样的 导电性粘合带，已知在金属箔等导电性基材上设置有粘合剂层的粘合 带，所述粘合剂层由将镍粉等导电性填料分散到粘合性物质中而得到 的导电性粘合剂形成(参考专利文献1、2)。

近年来，伴随电气设备、电子设备的小型化、薄膜化，其中使用 的导电性粘合带也要求薄膜化。但是，伴随粘合剂层的薄膜化，难以 兼具粘合性与导电性，另外在具有高差的部分粘贴时，粘合剂层不能 完全吸收高差，出现粘合带产生“翘起”等新问题，现状是要求进一 步的改善。

专利文献1：日本特开2004-263030号公报

专利文献2：日本特开2005-277145号公报

发明内容

本发明的目的在于提供即使将粘合剂层薄膜化时粘合性与导电性 也优良，并且具有在高差上粘贴时也从被粘物上不产生“翘起”的优 良的高差吸收性的导电性粘合带。

本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现， 在具有由分散有特定量的特定形状的导电性填料的导电性粘合剂构成 的粘合剂层的导电性粘合带中，通过使粘合剂层厚度与导电性填料的 粒径(填料直径)在特定范围内，可以得到即使粘合剂层为薄膜的情 况下粘合性和导电性以及高差吸收性也优良的导电性粘合带。本发明 基于这些发现而完成。

即，本发明提供一种导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度 10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部 固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉 状导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比 例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d₅₀、d₈₅及粘 合剂层厚度满足以下关系：d₈₅＞粘合剂层厚度＞d₅₀。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，粘合剂为丙烯酸 类粘合剂。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，交联结构化后的 粘合剂的、动态粘弹性试验中0～40℃范围下的储存弹性模量G’为1× 10⁴Pa以上且小于1×10⁶Pa，并且损耗角正切tanδ的峰值温度为0℃以 下。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，导电性填料为金 属填料和/或金属包覆的填料。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，在包含金属箔的 基材的至少一个面具有粘合剂层。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，在基材的两面具 有粘合剂层。

发明效果

本发明的导电性粘合带，由于具有前述构成，因此，尽管为薄膜 也兼具粘合性和导电性，并且在具有高差的部分粘贴时也不会从被粘 物上产生“翘起”。因此，在用于电气设备、电子设备等的制造时， 这些制品的生产率、品质提高。

附图说明

图1是球形粒子(4SP-400)的电子显微镜照片的一例。

图2是钉形粒子(Ni123)的电子显微镜照片的一例。

图3是长丝状粒子(Ni287)的电子显微镜照片的一例。

图4是片状粒子(Ni Flake95)的电子显微镜照片的一例。

图5是表示实施例的电阻值评价方法的概略图。

图6是表示实施例的高差吸收性评价方法的概略图。

符号的说明

1钠钙玻璃

2铝箔

3绝缘带

4测定试样

5粘贴部分(虚线内)

6钠钙玻璃

7粘合带

8测定试样(导电性粘合带)

9高差部分

具体实施方式