[发明专利]RFID应答器

权利要求书

1.一种RFID应答器(1)，其特征为：

该RFID应答器(1)具有天线组件(10)，该组件具有一个或 者多个第一导电功能层(11)，其中之一的形状至少区域性地具有天线线 圈(12)形式，并且

该RFID应答器(1)具有电子组件(20)，其形式为多层薄膜 体，该薄膜体具有一个或多个第二导电功能层(21，28)和一个或者多个 半导电功能层(26)，以形成集成的电子线路，其中，在RFID应答器(1) 的第一区域(41)，电子组件的一个或者多个第二导电功能层中相应的一 个(21)，进一步成形为第一电容板(22)的形式，从而形成集成电子线 路的集成部件部分，所述一个或多个第二导电功能层中相应的一个是电子 组件的电极层，并且在其中成形一个或者多个电极用于一个或者多个有机 场效应晶体管或者有机二极管；而在RFID应答器(1)的第二区域(42)， 电子组件的一个或者多个第二导电功能层中的一个(21)，进一步地成形 为第二电容板(23)的形式，从而形成集成电子线路的集成部件部分，所 述一个或多个第二导电功能层中的一个是电子组件的电极层，并且其中成 形一个或者多个电极用于一个或者多个有机场效应晶体管或者有机二极 管，并且在RFID应答器(1)的第一区域(41)中，天线组件(10)的一 个或者多个导电功能层(11)中相应的一个成形为第三电容板(13)的形 式，并且在RFID应答器(1)的第二区域(42)中，天线组件(10)的一 个或者多个导电功能层(11)中相应的一个成形为第四电容板(14)的形 式，其中电子组件(20)和天线组件(10)通过电容(54，55)的方式进 行电学耦合，所述的电容由第一和第三以及由第二和第四电容板(22，13； 23，14)形成。

2.权利要求1中所述的RFID应答器(1)，其特征为，天线组件 (10)和电子组件(20)被电流地分离而且通过第一电容板(22)和第二 电容板(23)完全以电容式地进行电学耦合。

3.权利要求1所述的RFID应答器(1)，其特征为，电子组件(20) 和天线组件(10)通过黏合层(40)连接在一起。

4.权利要求3所述的RFID应答器(1)，其特征为，所述黏合层 是电介质。

5.权利要求3所述的RFID应答器(1)，其特征为，所述黏合层 的厚度介于5到15μm之间。

6.权利要求3所述的RFID应答器(1)，其特征为，所述黏合层 是通过第一和第二区域(41，42)中的多个黏合点形成的。

7.权利要求1所述的RFID应答器(1)，其特征为，第一和第三 电容板(22，13)以及第二和第四电容板(23，14)之间的间距小于15μ m。

8.权利要求1所述的RFID应答器(1)，其特征为，第一电容板 (22)和第三电容板(13)各自具有面积大于10mm²的重叠区域，并且第 二电容板(23)和第三电容板(14)具有面积大于10mm²的重叠区域。

9.权利要求1-8之一中所述的RFID应答器(1)，其特征为，天线 组件(10)具有载体薄膜(16)，其包含厚度为5μm到100μm之间的 塑料材料，该材料被布置在天线组件(10)一侧，即位于电子组件(20) 的背面。

10.权利要求1-8之一中所述的RFID应答器(1)，其特征为，电子 组件(20)具有载体薄膜(16)，其包含厚度为5μm到100μm之间的 塑料材料，该材料被布置在电子组件(20)一侧，即位于天线组件(10) 的背面。

11.权利要求1-8之一中所述的RFID应答器(1)，其特征为，电子 组件具有载体薄膜，该薄膜包含厚度5μm到100μm之间的塑料材料， 该材料被布置在电子组件一侧，即朝向天线组件，并且，成形为天线线圈 形式的、天线组件的导电功能层，被布置在载体薄膜的表面，即位于电子 组件的背面。