[发明专利]RFID应答器

说明书

技术领域

本发明涉及RFID应答器(RFID＝射频识别)。

背景技术

RFID应答器越来越多地应用于识别和保护货物和文件。因此，常见 的情况是：包括用于接收RFI信号的天线的天线组件，和包括电子评估系 统的、通常用硅芯片形成的电子组件，被分开制造然后电学连接到一起， 例如可以采用为此目的所能获得的大规模技术装置，例如通过焊接。

发明内容

现在本发明的目标是提供一种改进的RFID应答器。

该目标通过具有天线组件的RFID应答器来实现，该组件具有一个或 者多个导电功能层，其中之一至少区域性地成形为天线线圈的形式，并且 RFID应答器还具有电子组件，其形式为多层薄膜体，该薄膜体具有一个 或者多个导电功能层和一个或者多个半导电功能层，这些功能层形成集成 的电子线路，并且其中在RFID应答器的第一区域，电子组件的一个或者 多个导电功能层中相应的一个，进一步地成形为第一电容板的形式，该板 从而形成集成电子线路的一个集成组件部分，其中所述功能层中相应的一 个是电子组件的电极层，并且在其中成形一个或者多个电极用于一个或者 多个有机场效应晶体管或者有机二极管，并且，在RFID应答器的第二区 域，电子组件的一个或者多个导电功能层中相应的一个，进一步地成形为 第二电容板的形式，该板从而形成集成电子线路中的集成组件部分，其中 所述功能层中相应的一个是电子组件的电极层，并且在其中成形额外的一 个或者多个电极用于一个或者多个有机场效应晶体管或有机二极管，并且 在RFID应答器的第一区域，天线组件的一个或者多个导电功能层中相应 的一个，成形为第三电容板的形式，并且在RFID应答器的第二区域，天 线组件的一个或者多个导电功能层中的相应的一个，成形为第四电容板的 形式，其中电子组件和天线组件通过电容的方式被电学耦合，所述电容是 由第一和第三电容板以及第二和第四电容板形成的。

已经令人惊奇地发现，一方面，RFID应答器的该种配置使得可以提 高应答器的质量，另一方面，有可能针对机械环境影响提供更好的保护， 以及更廉价的制作。为了制作电子组件，有可能使用例如印刷，用刮墨刀 刮涂或者溅射等技术，其当然需要广泛的专业设备，但在批量生产的情况 下可以提供成本优势。测试表明，用来接触以此种制作技术途径生产的电 子组件的导电黏合剂，只会引起非常脆弱的电学连接，该连接在机械方面 很纤弱和敏感，实际上，这可以被归因于如下事实：这种导电黏合剂在硬 化的状态下不再是柔性的。本发明使得有可能在天线组件到电子组件的电 学耦合中不需要使用那些导电粘结剂，这在一方面提供成本优势，在另一 方面针对应答器的故障提高安全保护水平(温度台阶不再是必须的，没有 脆弱的电学耦合)。另外，天线线圈到电子组件的耦合一方面是使用读取 器件电感式耦合，另一方面是使用电子组件(完全的)电容式耦合。这在 一方面增加了RFID应答器的输入阻抗。此外，键合电阻消失了，所以总 体来讲，这在RFID应答器的质量方面提供一个显著的提升。这使得这样 一个范围得到增加，在此范围之内RFID应答器可以与读取器件互动，由 耦合进来的RFID信号的校正所产生的供应电压增加，并且调制被显著的 提高(大约20％)。

天线组件和电子组件优选地完全电流地隔离，并且完全通过电容板的 方式进行电耦合，即，通过第一和第三以及第二和第四电容板。天线组件 和电子组件优选地完全通过电容电学耦合。在这方面，天线线圈的一端优 选地被连接到第三电容板，并且天线线圈的另一端被连接到第四电容板。

此外，还优选地提供一个黏合层，将电子组件连接到天线组件。该黏 合层优选地包含电介质材料，也即电学不导电的材料。在该情形下，黏合 层优选地具有小于15μm的厚度，进一步优选地介于5到15μm之间。 在这方面，黏合层还可能并不提供在位于多层膜体之间的整个表面上，而 是仅仅区域性地提供，或者通过多个黏合点形成，所述多层膜体一方面提 供电子组件，另一方面提供天线组件。优选地，在这种情形下，黏合层被 提供在RFID应答器的第一和第二区域内，其形式为多个黏合点，使得以 这种方式增加由电容板形成的电容器的电容。

根据本发明一个优选的实施方式，互相关联的电容板，即第一和第三 电容板以及第二和第四电容板，彼此间隔小于15μm，优选地小于10μm。 这样，就可能实现由电容板引起的表面面积消耗和RFID应答器的机械阻 力之间的有利的关系。