[发明专利]印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 200880109496.9 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101809206A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 樋口直树 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C23C28/00;C25D9/08;H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜箔 层压板 | ||
1.一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜-钴-镍合金镀 形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴-镍合金镀层及在该钴- 镍合金镀层上形成的锌-镍合金镀层，其特征在于，
所述钴-镍合金镀层中钴的比率在0.60～0.66的范围，
所述锌-镍合金镀层的总量在150～500μg/dm2的范围，镍量在 50μg/dm2以上的范围，且镍的比率在0.16～0.24的范围，
对使用所述印刷电路用铜箔在基板上形成的铜箔电路，使用 H2SO4：10重量%、H2O2：2重量%的蚀刻水溶液进行软蚀刻时，铜箔 电路边缘部的渗透量为9μm以下。
2.如权利要求1所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述渗透 量为5μm以下。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，在所 述锌-镍合金镀层上具有防锈处理层。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，防锈 处理层为铬氧化物的单一膜处理层、或者铬氧化物与锌和/或锌氧化物 的混合膜处理层。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，在所 述混合膜处理层上还具有硅烷偶联剂层。
6.如权利要求1或2所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述 印刷电路用铜箔中，在铜箔的表面具有通过铜-钴-镍合金镀形成的、附 着量为铜15～40mg/dm2-钴100～3000μg/dm2-镍100～1000μg/dm2的粗化 处理层。
7.如权利要求1或2所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述 钴-镍合金镀层中，钴的附着量为200～3000μg/dm2，且钴的比率为60～66 质量%。
8.一种覆铜箔层压板，不通过胶粘剂而通过热压接使权利要求 1～7中任一项所述的印刷电路用铜箔与树脂基板接合而得到。
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