[发明专利]印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板，特别涉及通过在利 用铜-钴-镍合金镀对铜箔的表面进行粗化处理后形成钴-镍合金镀层及 锌-镍合金镀层而具有碱性蚀刻性、而且具备良好的耐热剥离强度和耐 热氧化性等的印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板，特别涉及在形成电路 后的软蚀刻时、能够抑制蚀刻液向电路的基底部发生渗透的印刷电路 用铜箔及覆铜箔层压板。本发明铜箔特别适合作为例如精细图案印刷 电路及磁头用FPC(Flexible Printed Circuit，挠性印刷电路)。

背景技术

铜及铜合金箔(以下称为铜箔)，对电气、电子相关产业的发展贡献 很大，特别是作为印刷电路材料已经成为不可缺少的存在。一般在借 助胶粘剂或者不使用胶粘剂的情况下，在高温高压下将印刷电路用铜 箔层压接合到合成树脂板或薄膜等基材上来制造覆铜箔层压板，然后， 为形成目标电路经过抗蚀剂涂布和曝光工序印刷所需的电路后，进行 除去不要部分的蚀刻处理。

最后，锡焊所需的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板。对 印刷电路板用铜箔的品质要求，根据与树脂基材接合的面(粗化面)和非 接合面(光泽面)而不同，已经分别提出了多种方法。

例如，作为对粗化面的要求，主要可以列举：1)保存时不发生氧 化变色；2)与基材剥离的剥离强度在高温加热、湿式处理、锡焊、化学 药品处理等之后仍然充分；3)不存在与基材层压、蚀刻后产生的所谓层 压污点；等。

粗化处理作为决定铜箔与基材的接合性的工序，发挥重要的作用。 作为粗化处理，起初采用电沉积铜的铜粗化处理，之后提出了各种技 术，特别是以改善耐热剥离强度、耐盐酸性和抗氧化性为目的，将铜- 镍粗化处理作为一种代表性的处理方法固定下来。

本申请人提出了铜-镍粗化处理(参考专利文献1)，并取得了成果。 铜-镍处理表面呈黑色，特别是挠性基板用压延处理箔，甚至将该铜- 镍处理的黑色认作商品的标识。

但是，铜-镍粗化处理在耐热剥离强度、抗氧化性及耐盐酸性优良 的另一方面，难以利用近来作为精细图案用处理变得日益重要的碱性 蚀刻液进行蚀刻，在形成150μm间距电路宽度以下的精细图案时，处 理层存在蚀刻残留。

因此，作为精细图案用处理，本申请人之前开发了Cu-Co处理(参 考专利文献2和专利文献3)及Cu-Co-Ni处理(参考专利文献4)。这些 粗化处理在蚀刻性、碱性蚀刻性和耐盐酸性方面良好，但是又另外发 现使用丙烯酸类胶粘剂时的耐热剥离强度降低，另外，抗氧化性也不 像所期待的那样充分，并且色调也未达到黑色而呈褐色至深褐色。

随着近来的印刷电路的精细图案化和多样化的趋势，进一步提出 下述要求：1)具有与Cu-Ni处理时相当的耐热剥离强度(特别是使用丙 烯酸类胶粘剂时)和耐盐酸性；2)能够使用碱性蚀刻液蚀刻150μm间距 电路宽度以下的印刷电路；3)与Cu-Ni处理时同样地提高抗氧化性(在 180℃的烘箱中放置30分钟时的抗氧化性)；4)与Cu-Ni处理时同样的 黑化处理。

即，如果电路变细，则盐酸蚀刻液使电路容易剥离的倾向增强， 因而需要防止其发生。另外，如果电路变细，则锡焊等处理时的高温 同样使电路容易剥离，也需要防止其发生。在精细图案化不断推进的 现在，例如，能够使用CuCl₂蚀刻液蚀刻150μm间距电路宽度以下的 印刷电路已经成为必要的条件，随着抗蚀剂等的多样化，碱性蚀刻也 逐渐成为必要条件。从铜箔的制作及芯片安装的观点考虑黑色表面在 提高对位精度和热吸收的方面也是很重要的。

为了满足上述要求，本申请人成功地开发了下述铜箔处理方法： 通过在利用铜-钴-镍合金镀对铜箔的表面进行粗化处理后形成钴镀层 或钴-镍合金镀层，使铜箔当然具备作为印刷电路铜箔的上述诸多一般 特性，特别是具备与Cu-Ni处理匹敌的上述各种特性，而且使用丙烯 酸类胶粘剂时的耐热剥离强度不降低，抗氧化性优良，并且表面色调 也呈黑色(参考专利文献5)。

优选在形成所述钴镀层或钴-镍合金镀层后，进行以铬氧化物的单 一膜处理、或者铬氧化物与锌和(或)锌氧化物的混合膜处理为代表的防 锈处理。

其后，在电子设备的发展的推进中，半导体器件的小型化、高集 成化进一步提高，这些印刷电路的制造工序中的处理在更高的温度下 进行，或者制成制品后在设备使用中产生热，由此，又会出现铜箔与 树脂基材之间的接合力降低的新问题。