[发明专利]模具清洁用橡胶系组合物有效
| 申请号： | 200880110698.5 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101821075A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 野村弘明;弘光清人;砂子治 | 申请（专利权）人： | 日本碳化物工业株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/72 | 分类号： | B29C33/72;C08L9/00;C08L23/16;C11D3/37 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模具 清洁 橡胶 组合 | ||
1.一种小型封装制造用模具清洁用橡胶系组合物，其用于除去在固化性 树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢，其特征在于，使用乙丙橡胶与丁 二烯橡胶的配合比例被设定为80/20～60/40重量份的未硫化橡胶作为基材树 脂，所述丁二烯橡胶具有顺式1，4键的含量为90重量%以上的高顺式结构， 并且，该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80～800%，拉伸强度为3～ 10MPa，橡胶硬度即邵氏硬度为A60～95，模具温度为175℃时的90%硫化 时间即正硫化点tc（90）为50～100秒的值的范围。
2.一种小型封装制造用模具清洁用橡胶系组合物，其用于除去在固化性 树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢，其特征在于，使用乙丙橡胶与丁 二烯橡胶的配合比例被设定为80/20～60/40重量份的未硫化橡胶作为基材树 脂，所述丁二烯橡胶具有顺式1，4键的含量为90重量%以上的高顺式结构， 并且，该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80～800%，拉伸强度为3～ 10MPa，橡胶硬度即邵氏硬度为A60～95，模具温度为175℃时的90%硫化 时间即正硫化点tc（90）为200～400秒的值的范围。
3.一种小型封装制造用模具清洁用橡胶系组合物，其用于除去在固化性 树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢，其特征在于，使用乙丙橡胶与丁 二烯橡胶的配合比例被设定为80/20～60/40重量份的未硫化橡胶作为基材树 脂，所述丁二烯橡胶具有顺式1，4键的含量为90重量%以上的高顺式结构， 并且，该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80～800%，拉伸强度为3～ 10MPa，橡胶硬度即邵氏硬度为A60～95，模具温度为175℃时的90%硫化 时间即正硫化点tc（90）为200～400秒的值的范围；并且所述模具清洁用橡 胶系组合物含有至少一种脱模剂。
4.根据权利要求3所述的小型封装制造用模具清洁用橡胶系组合物，其 中，所述基材树脂与所述脱模剂的配合比例是，相对于基材树脂100重量份， 脱模剂为3～15重量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的小型封装制造用模具清洁用橡胶 系组合物，其是压缩型的。
6.一种模具清洁方法，其使用了权利要求1～4中任一项所述的小型封 装制造用模具清洁用橡胶系组合物。
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