[发明专利]模具清洁用橡胶系组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种模具清洁用橡胶系组合物，详细而言，该清洁用橡胶系 组合物用于除去在固化性树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢，其特征 在于，使用特定的未硫化橡胶作为基材树脂。

背景技术

以往，在利用环氧树脂等热固化性树脂进行集成电路等的密封成形物的 成形时，如果持续长时间成形，则模具内部表面被污染，如果仍旧继续成形， 则密封成形物的表面被污染，或密封成形物附着于模具上，使得成形作业不 能持续，这种情况很多。因此，有必要对模具进行定期清洁，已经提出了如 下方法：以对成型材料进行每数百次注射成型就进行数次注射的比例来成形 模具清洁用树脂以对模具进行清洁，例如在日本特公昭52-788号公报中公开 了通过成形由氨基系树脂、有机质基材和/或无机质基材、脱模剂构成的模具 清洁用树脂组合物来对模具进行清洁的方法。

另一方面，提出了如下方法：使用含有洗涤成分的未硫化橡胶系混炼胶 代替上述热固化性密胺树脂成形材料，在模具中使其硫化而形成硫化橡胶时， 通过洗涤成分将模具表面存在的脱模剂等氧化劣化层分解并与硫化橡胶一体 化，然后从模具中取出硫化橡胶，由此对模具表面进行清洁。此外，还提出 了作为未硫化橡胶成分的丁二烯橡胶/乙丙橡胶成分被设定为90/10～50/50 重量份的橡胶系组合物(参照例如日本特开昭63-227308号公报、日本特开 平4-357007号公报)。

作为模具的清洁材，可以大致分为压铸型和压缩型这二种类型，压铸型 使用密胺系树脂成形材料，压缩型使用密胺系树脂成形材料以及橡胶系清洁 材。

近年来，伴随着集成电路等(简写为IC、LSI)的高集成化、薄型化、 表面实际安装化，成形品的形状、构造的多样化不断发展，因此，设计了半 导体密封材料的高流动化或环境应对化。

因此，高流动化型的环氧密封材由于容易发生排气孔部分的树脂堵塞， 而如果发生这些堵塞，则排气性变差，树脂不能流动，所以模腔部内会产生 未填充，成为不良情况，因而连续成形变得困难。所以，为了避免这些状况， 有必要实施清洁，但使用压铸型的清洁材时，由于上述的理由，树脂不能正 常流动，所以难以除去排气孔中堵塞的树脂。

为了解决上述的排气孔的堵塞，可使用压缩型的清洁材，但如果使用密 胺系树脂成形材料，则尽管可以消除排气孔部分的堵塞，但模具外周附近由 于树脂的流出而不能充分施加压力，所以成形物的外周部有变脆的倾向，从 模具上除去固化后的成形物的操作变得繁杂。与之相比，在使用橡胶系清洁 材的情况下，清洁材整体一样地固化，可以作为一块薄片状成形物从模具上 脱模，所以作业性有所改善。但是，在流动性方面，由于橡胶系清洁材比密 胺系树脂成形材料差，所以在模腔内的填充性差，存在着不能除去模腔拐角 等的污垢的问题。

另外，当将橡胶系清洁材用于塑料双列直插(以下简写为PDIP)或小外 形封装集成电路(以下简写为SOIC)等模腔较深的小型封装制造用模具、 或小型封装中销数较少的特别小型的封装制造用模具中时，由于封装的脱模 数变多，所以容易发生固化后的成形物贴附在模具上的现象。在将其除去时， 存在着如下问题：薄片状成形物发生断裂而在模腔内产生橡胶系清洁材残留 的碎屑(chipping)。如果在这些模具中产生碎屑，由于模腔数较多，为了除 去碎屑部位的成形物就需要花费大量的时间。

为了解决上述问题，希望有下述橡胶系清洁材，其作业性(脱模性)、成 形性优良，模腔拐角不会发生未填充或者由于有伸长性且强度高，因而在模 具脱模时不会发生碎屑等现象的。

专利文献1：日本特公昭52-788号公报

专利文献2：日本特开昭63-227308号公报

专利文献3：日本特开平04-357007号公报

发明内容

本发明的课题如上所述，是解决尽管作业性(脱模性)良好，但会产生 气孔或碎屑的以往的橡胶系清洁材中的缺点，提供一种不会产生气孔或碎屑 的橡胶系清洁材。

另外，本发明的课题是：解决尽管作业性(脱模性)良好，但会产生气 孔或碎屑或者虽然不产生气孔但作业性(脱模性)差并产生碎屑的以往的橡 胶系清洁材中的缺点，同时提供一种即使在PDIP或SOIC等模腔较深的小 型封装制造用模具、或小型封装中销数较少的特别小型的封装制造用模具中， 也不会产生气孔或碎屑的橡胶系清洁材。