[发明专利]电路连接用粘接膜以及电路连接结构体

权利要求书

1.一种电路连接用粘接膜，包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电 相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子 和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；

前述非导电相的熔点为100～250℃。

2.根据权利要求1所述的电路连接用粘接膜，其中加热和加压该电路连 接用粘接膜时，前述非导电相溶解到前述绝缘性粘接剂中。

3.根据权利要求1所述的电路连接用粘接膜，其中前述绝缘性粘接剂： 是包含环氧树脂和潜在性固化剂的热固性树脂组合物，或者是包含通过加热或 光产生游离自由基的固化剂、以及自由基聚合性物质的热固化性树脂组合物。

4.根据权利要求2所述的电路连接用粘接膜，其中前述绝缘性粘接剂： 是包含环氧树脂和潜在性固化剂的热固性树脂组合物，或者是包含通过加热或 光产生游离自由基的固化剂、以及自由基聚合性物质的热固化性树脂组合物。

5.根据权利要求1所述的电路连接用粘接膜，其中相对于100重量份前 述绝缘性粘接剂，含有1～60重量份前述非导电相。

6.根据权利要求2所述的电路连接用粘接膜，其中相对于100重量份前 述绝缘性粘接剂，含有1～60重量份前述非导电相。

7.根据权利要求3所述的电路连接用粘接膜，其中相对于100重量份前 述绝缘性粘接剂，含有1～60重量份前述非导电相。

8.根据权利要求4所述的电路连接用粘接膜，其中相对于100重量份前 述绝缘性粘接剂，含有1～60重量份前述非导电相。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电路连接用粘接膜，其中前述非 导电相的粒径为1～10μm。

10.根据权利要求1～8中任意一项所述的电路连接用粘接膜，其中具有 海岛结构的相分离结构的岛以非导电相的形式在前述绝缘性粘接剂中形成。

11.根据权利要求9所述的电路连接用粘接膜，其中具有海岛结构的相分 离结构的岛以非导电相的形式在前述绝缘性粘接剂中形成。

12.根据权利要求1～8中任意一项所述的电路连接用粘接膜，其中该电 路连接用粘接膜具有多层，前述非导电相和前述导电粒子一起存在于和玻璃基 板接触侧的最表层。

13.根据权利要求9所述的电路连接用粘接膜，其中该电路连接用粘接膜 具有多层，前述非导电相和前述导电粒子一起存在于和玻璃基板接触侧的最表 层。

14.根据权利要求10所述的电路连接用粘接膜，其中该电路连接用粘接 膜具有多层，前述非导电相和前述导电粒子一起存在于和玻璃基板接触侧的最 表层。

15.根据权利要求11所述的电路连接用粘接膜，其中该电路连接用粘接 膜具有多层，前述非导电相和前述导电粒子一起存在于和玻璃基板接触侧的最 表层。

16.一种电路连接用粘接膜，包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电 相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子 和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；

加热和加压该电路连接用粘接膜时，前述非导电相溶解到前述绝缘性粘接 剂中。

17.根据权利要求16所述的电路连接用粘接膜，其中前述绝缘性粘接剂： 是包含环氧树脂和潜在性固化剂的热固性树脂组合物，或者是包含通过加热或 光产生游离自由基的固化剂、以及自由基聚合性物质的热固化性树脂组合物。

18.根据权利要求16所述的电路连接用粘接膜，其中相对于100重量份 前述绝缘性粘接剂，含有1～60重量份前述非导电相。

19.根据权利要求17所述的电路连接用粘接膜，其中相对于100重量份 前述绝缘性粘接剂，含有1～60重量份前述非导电相。

20.根据权利要求16所述的电路连接用粘接膜，其中前述非导电相的粒 径为1～10μm。