[发明专利]电路连接用粘接膜以及电路连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接用粘接膜以及电路连接结构体。 

背景技术

用于将具有相对电极的电路基板加热和加压，在加压方向将电极之间电连接所使用的电路连接材料，有例如在环氧类粘接剂或丙烯酸类粘接剂中分散导电粒子形成的各向异性导电粘接膜。各向异性导电粘接膜广泛用于搭载了主要驱动液晶显示器(LCD)的半导体芯片的TCP(Tape Carrier Package，带载封装)或COF(Chip On Flex，覆晶薄膜)和LCD面板的电连接，以及，TCP或COF与印刷电路板的电连接。 

最近，在将半导体芯片正面朝下直接封装到LCD面板或印刷电路板中时，也采用有利于轻薄化或细距连接的倒装片(flip tip)封装来代替现有的引线键合(wire bonding)法。这种情况也采用各向异性导电粘接膜作为电路连接材料(例如，参照专利文献1～4)。 

随着目前的LCD模块采用COF或电路的细距化，在使用电路连接材料连接时，邻接的电极间出现短路的问题更加明显。作为这种该问题的对策，提出了在粘接剂成分中分散绝缘粒子防止短路的技术(例如，专利文献5～9)。 

另一方面，还有如下技术：在具有由绝缘性有机物或玻璃构成的基板的布线部件上、或者在表面的至少一部分由氮化硅、有机硅树脂和/或聚酰亚胺树脂形成的布线部件上粘接的粘接剂中，含有有机硅粒子(例如，专利文献10)；以及基于粘接后的热膨胀率差，为了降低内部应力而在粘接剂中分散橡胶粒子的技术(例如，专利文献11)。 

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报 

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报 

专利文献3：日本特开平1-251787号公报 

专利文献4：日本特开平7-90237号公报 

专利文献5：日本特开昭51-20941号公报 

专利文献6：日本特开平3-29207号公报 

专利文献7：日本特开平4-174980号公报 

专利文献8：日本特许第3048197号公报 

专利文献9：日本特许第3477367号公报 

专利文献10：国际专利申请公开第01/014484号小册子 

专利文献11：日本特开2001-323249号公报 

发明内容

以TFT面板等为代表的，在玻璃基板上形成Al或Cr等不透明的金属电极的LCD面板，通过电路连接材料连接时，包括观察通过压入导电粒子在电极表面形成的“压痕”，来确认连接状态的方法。如果恰当形成由导电粒子的扁平产生的“压痕”，则可以判定为进行了恰当的电路连接。“压痕”从玻璃基板侧，照射偏振光进行观察。 

但是，为了防止短路，在使用绝缘粒子的现有的电路连接材料的情况下，显然还存在下述问题：不仅存在由导电粒子形成的压痕，还混合存在由绝缘粒子形成的压痕，而且导电粒子自身产生的压痕的分布也不均匀，所以有时难以恰当地确认连接状态。 

通过使用有机硅微粒这种比较柔软的绝缘粒子，混合存在的压痕虽然在一定程度有所改善，但是粒径大时即使是柔软的绝缘粒子，也会成为产生压痕的原因。一般来说，从柔软的绝缘粒子中完全排除大粒径的粒子是非常困难的。而且，如果使用尼龙等低熔点的绝缘粒子，则虽然可以防止导电粒子的压痕，形成比较少的压痕，但是连接后，在绝缘粒子周围容易产生空隙(气泡)。 

本发明是根据上述问题提出的，其主要目的是提供可以防止邻接的电路间的短路，同时导电粒子产生的电极表面的压痕的辨认性良好，而且可以防止连接后产生空隙的电路连接用粘接膜。 

本发明的电路连接用粘接膜包含绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体。导电粒子和非导电相分散在绝缘性粘接剂内。 

按照本发明的电路连接用粘接膜，由于具有上述特定结构，所以可以防止 邻接电路间的短路，而且导电粒子对电极表面产生的压痕的视觉辨认性良好，同时可以防止连接后产生空隙。 

本发明的电路连接用粘接膜相对于100重量份绝缘性粘接剂，优选含有1～60重量份的非导电相。非导电相熔点优选为100～250℃。另外，该电路连接用粘接膜在加热和加压时，优选非导电相溶解到绝缘性粘接剂中。这些电路连接材料由于满足这些要件中的至少一项，所以可以更明显地起到本发明的效果。