[发明专利]用于堆叠式半导体装置的可重新配置连接有效
申请号: | 200880111949.1 | 申请日: | 2008-10-15 |
公开(公告)号: | CN101828258A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 布伦特·基斯 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 堆叠 半导体 装置 重新 配置 连接 | ||
1.一种半导体设备,其包括:
布置成堆叠的裸片;
经配置以提供所述裸片之间的通信的连接,所述连接的至少一部分经过所述裸片 中的至少一者;及
经配置以检查所述连接中的缺陷并修复所述连接中的缺陷的模块,所述模块包括 从所述连接的第一部分(531,532)接收信息的第一扫描单元(551,552)和从所述连接的 第二部分(599)接收信息的第二扫描单元(559),其中,所述模块经配置以当处于移位模 式中时将来自所述第一扫描单元(551,552)的信息和来自所述第二扫描单元(559)的信 息逐个移位到所述连接的第三部分(573)。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述模块经配置以在所述连接的第一部分 有缺陷的情况下将待在所述连接的所述第一部分上传送的信息重新路由到所述连接的 第二部分。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一扫描单元,及所述第二扫描单元 位于第一裸片中。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述模块包含经配置以在所述第一部分有 缺陷的情况下指示所述第一部分有缺陷且在所述第二部分有缺陷的情况下指示所述第 二部分有缺陷的逻辑。
5.根据权利要求1所述的设备,其中所述设备包括延伸穿过所述裸片中的至少 一者的至少一个导通孔,其中所述连接的至少一个部分包含传导材料,且其中所述传 导材料填充所述至少一个导通孔的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的设备,其中所述连接的第一选定部分是所述连接的第 二部分的复制品,且其中所述第一选定部分直接连接到所述第二部分。
7.根据权利要求1所述的设备,其中所述裸片包含第一裸片及第二裸片,其中 所述裸片包含耦合到所述连接的存储器单元阵列,且其中所述存储器单元阵列位于所 述第一裸片与所述第二裸片中的仅一者处。
8.根据权利要求1所述的设备,其中所述设备包括经配置以扫描所述连接的至 少一部分来检查所述连接中的缺陷的扫描逻辑,其中所述模块位于所述裸片中的至少 一者中,且其中所述扫描逻辑的至少一部分位于所述模块与测试装备中的至少一者中。
9.一种半导体设备,其包括:
布置成堆叠的裸片,所述裸片中的至少一者包含电路;
经配置以提供所述裸片之间的通信的连接,所述连接的至少一部分经过所述裸片 中的至少一者,其中所述连接的至少一个部分是有缺陷部分且耦合到所述电路,且其 中所述有缺陷部分在所述电路操作时仍保持在所述连接中;及
模块,所述模块包括从所述连接的第一部分(531,532)接收信息的第一扫描单元 (551,552)和从所述连接的第二部分(599)接收信息的第二扫描单元(559),其中,所述模 块经配置以当处于移位模式中时将来自所述第一扫描单元(551,552)的信息和来自所 述第二扫描单元(559)的信息逐个移位到所述连接的第三部分(573)。
10.根据权利要求9所述的设备,其中所述连接包含经配置以替换所述有缺陷部 分的至少一个部分。
11.根据权利要求9所述的设备,其中,所述模块经配置以识别所述有缺陷部分 并将待在所述有缺陷部分上传送的信息重新路由到所述连接的无缺陷部分。
12.根据权利要求11所述的设备,其中所述模块包含与所述有缺陷部分相关联 的第一电路组件,及与所述无缺陷部分相关联的第二电路组件,其中所述第一及第二 组件中的每一者经配置以设定表示有缺陷部分及无缺陷部分中的一者的指示。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述第一及第二电路组件中的至少一者 包含经配置以存储设定所述指示的值的寄存器。
14.根据权利要求12所述的设备,其中所述第一及第二电路组件中的至少一者 包含经配置以设定所述指示的至少一个反熔丝。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造