[发明专利]用于堆叠式半导体装置的可重新配置连接

说明书

技术领域

此专利申请案主张2007年10月16日提出申请的美国申请案第11/873,118号的 优先权益处，所述申请案以引用方式并入本文中。

背景技术

包含存储器的半导体装置通常在计算机及其它电子产品中(例如数字电视、数字 相机及蜂窝式电话)中用于存储数据及其它信息。半导体装置(例如存储器装置)通 常具有许多组件及相关联电路连接以在所述组件之间来回传送信息。一些存储器装置 可形成于多个半导体裸片上。

发明内容

附图说明

图1显示根据本发明的实施例包含装置及连接的设备的框图。

图2显示根据本发明的实施例具有连接的存储器装置的框图。

图3显示根据本发明的实施例具有裸片及连接的存储器装置的局部横截面。

图4显示根据本发明的实施例具有布置成堆叠的裸片及经过所述裸片的连接的IC 封装的局部横截面。

图5显示根据本发明的实施例具有连接及用以检查所述连接中的缺陷的电路的存 储器装置的局部横截面。

图6是显示在检查图5的存储器装置的连接中的缺陷期间使用的位的实例性值的 表。

图7显示根据本发明的实施例具有连接720及用以修复连接中的缺陷的电路的存 储器装置的图示。

图8显示根据本发明的实施例的系统的框图。

图9是根据本发明的实施例检查并修复裸片堆叠中的连接中的缺陷的方法的流程 图。

具体实施方式

图1显示根据本发明的实施例的设备100的框图，其包含装置101、102、103及 104以及连接120及121。连接120及121可包含导电连接。装置101、102、103及 104可经由连接120彼此通信并经由接口电路110与其它外部装置(例如，处理器、 存储器控制器或其它装置)通信。

图1以框图显示装置101、102、103及104。实际上，这些装置可在物理上布置 成堆叠，且连接120及121可对应于延伸穿过这些设备的传导路径。本发明人已注意 到，例如机械缺陷、电缺陷或两者等因素可使得连接120及121的一个或一个以上部 分无用。因此，本发明人已如下文所述发明了各种设备、系统及方法来检查缺陷并修 复缺陷，从而可避免丢弃整个堆叠且可改良良率。

在图1中，设备100可使用连接120及121来传送例如数据、地址、控制信息及 其它信息。连接121可包含许多部分，例如部分131、132、133、134、141、142、151、 152、161、162、171、172、173、197、198及199。这些部分中的每一者可包含导电 路径。连接121可包含连接120及额外部分123。除使用连接120来在装置101、102、 103及104之间传送信息外，设备100可使用额外部分123来在接口电路110与外部 装置(例如，处理器、存储器控制器、或其它装置)之间传送额外信息(例如，额外 数据及控制信息及其它信息)。

部分131、132、133、134、141、142、151、152、161、162、171、172、173、 197、198及199中的每一者可包含传导路径来传送信息。这些部分可形成不同的总线 来传送不同类型的信息。举例来说，部分131、132、133及134可形成数据总线来传 送表示待存储于装置101、102、103及104中的数据或从装置101、102、103及104 读取的数据的信息。部分141及142可形成地址总线来传送表示装置101、102、103 及104中可存储数据的位置的地址的信息。部分151及152可形成控制总线来传送控 制信息以控制设备100的操作。部分161及162可形成电源总线来将电力(例如，电 压Vcc及Vss，Vss可包含接地)提供到装置101、102、103及104。部分171、172 及173可形成用于提供信息(例如，测试位)来检查设备100中的连接120及121中 的缺陷的总线。

部分197、198及199可对应于备用部分。设备100可使用部分197、198及199 来修复连接120及121中的一个或一个以上有缺陷部分。设备100可包含电路及活动 (类似于或相同于下文参考图2到图9所述的那些电路及活动)来检查连接120及121 中的缺陷并修复连接120及121中的缺陷。