[发明专利]包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂

权利要求书

1.一种以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒的表面的包覆导电性粉体，其特征在于：

该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，所述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与所述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，所述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。

2.如权利要求1所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述包覆处理是以干式混合导电性颗粒和绝缘性无机质微粒的干式法。

3.如权利要求1或2所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述导电性颗粒的平均粒径为0.1～1000μm。

4.如权利要求1或2所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述导电性颗粒是选自镍、金、银、钯、铜和焊锡中的金属颗粒。

5.如权利要求1或2所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述导电性颗粒是通过将芯材颗粒的表面无电解镀而形成金属膜的导电性镀层颗粒。

6.如权利要求5所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述金属膜由选自镍、金、银、钯、铜和焊锡中的1种或2种以上的金属膜构成。

7.如权利要求5所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述金属膜是金或钯。

8.如权利要求6所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述芯材是树脂。

9.如权利要求1或2所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述绝缘性无机质微粒是选自二氧化硅、氧化钛和氧化铝中的1种或2种以上。

10.如权利要求1或2所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述绝缘性无机质微粒是热解性二氧化硅。

11.如权利要求10所述的包覆导电性粉体，其特征在于：

所述热解性二氧化硅使用具有疏水性的热解性二氧化硅。

12.一种导电性粘合剂，其特征在于：

使用权利要求1～11中任一项所述的包覆导电性粉体而形成。

13.如权利要求12所述的导电性粘合剂，其特征在于：

作为各向异性导电性粘合剂使用。

14.一种IC标签，其特征在于：

使用权利要求12或13中任一项所述的导电性粘合剂而形成。