[发明专利]包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及包覆导电性粉体和导电性粘合剂，特别涉及为了将电路基板和电路部件等相互电连接而使用的各向异性导电性粘合剂。

背景技术

在电连接电路基板之间或IC芯片等电子部件和电路基板的连接时，可以使用使导电性颗粒分散的各向异性导电性粘合剂，在对置的电极之间配置这些粘合剂，利用加热加压将电极之间连接后，通过加压方向具有导电性而进行电连接和固定。

作为上述导电性颗粒，例如，可以使用具有导电性的金属颗粒和通过无电解镀将芯材的颗粒表面形成金属膜的导电性镀层颗粒。

通常要求该导电性颗粒单独分散。但是，根据保存环境，由湿度、氧化、自重或冲击等外部因素，尽管导电性颗粒刚制造后单独分散，但是往往引起2次凝集。

在各向异性导电性粘合剂中含有这样的2次凝集的导电性颗粒时，由于在电极空间中分散的2次凝集的导电性颗粒而变得容易引起短路。

另外，将2次凝集的导电性颗粒与粘合剂混炼时，使其分散时，由于必须以较强的剪切力进行长时间的处理，因此，发生导电性颗粒的变形和破坏、膜的剥落。还由于混炼引起的发热导致环氧固化发生，因此，希望混炼时间较短地进行处理。

作为抑制导电性颗粒凝集的方法，例如，在下述专利文献1中提出以聚阴离子薄膜和聚阳离子薄膜等高分子电解质薄膜包覆导电性颗粒表面的方法；在下述专利文献2中提出以绝缘性中空颗粒包覆导电性颗粒表面的方法；在下述专利文献3中提出在以导电性金属包覆的颗粒中，以埋没状态固定相对于该颗粒的直径在1/3～1/100的范围的粒径的绝缘性无机微粒的方法；另外，在下述专利文献4中提出在导电性镀层颗粒的表面设置无机绝缘层的方法，但是进一步期望一种导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性优异的导电性粉体。

另外，在下述专利文献5和专利文献6中提出在无电解镀粉体表面被致密的无定形二氧化硅沉积包覆的改性无电解镀粉体。

专利文献1：日本特开2003-317827号公报

专利文献2：日本特开2005-203319号公报

专利文献3：日本特开平07-118617号公报

专利文献4：日本特开2007-510268号公报

专利文献5：日本特开平2-15176号公报

专利文献6：日本特开平1-116083号公报

发明内容

但是，上述专利文献5和上述专利文献6中得到的改性无电解镀粉体容易凝集，因此在电可靠性中也存在问题。

因此，本发明在于提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。

为了解决上述问题，本发明的发明人进行了深入研究，结果发现一种在导电性颗粒上进一步包覆处理绝缘性无机质微粒的包覆导电性粉体，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，作为上述绝缘性无机质微粒，使用比重和上述导电性颗粒的粒径比在特定范围的绝缘性无机质微粒，将该绝缘性无机质微粒附着在导电性颗粒的颗粒表面，由此抑制导电性颗粒之间的凝集，并且，如果附着的无机质微粒在导电性粘合剂中进行混炼处理，由于在粘合剂中均匀扩散，因此，即使使导电性粘合剂含有该导电性粉体，对于IC芯片等电子部件和电路基板等的电极连接也能够高可靠性地连接，从而完成本发明。

即，本发明提供的第1方面，是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒的表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值是1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒颗粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒表面。

另外，本发明要提供的第2方面，是导电性粘合剂，特征在于，使用上述第1方面的包覆导电性粉体而形成。

附图说明

图1是表示在实施例1中得到的包覆导电性粉体颗粒表面状态的SEM照片。

图2是表示在比较例1中使用的未实施包覆处理的镍颗粒的颗粒表面状态的SEM照片。

具体实施方式

以下，基于本发明的优选的实施方式说明本发明。

本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒的表面的包覆导电性粉体，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，优选为0.5Ω·cm以下。本发明的包覆导电性粉体特征之一在于，体积固有电阻值在上述范围内，从而具有优异的导电性。因此，本发明的包覆导电性粉体，能够作为导电性粘合剂等的导电性填料合适地使用。