[发明专利]部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种部件内置配线基板，其特征在于，包括：

具有上表面的绝缘基板；

设置在所述绝缘基板的所述上表面上的第一配线图案；

设置在所述绝缘基板的所述上表面上的多个电极；

设置在所述绝缘基板的所述上表面上、包围所述多个电极的阻焊剂；

分别设置在所述多个电极上的多个焊锡部；

利用所述多个焊锡部与所述多个电极接合的电子部件；

设置在所述绝缘基板与所述电子部件之间、将所述多个焊锡部和所述阻焊剂完全覆盖的密封树脂部；

设置在所述绝缘基板的所述上表面上和所述第一配线图案上、将所述电子部件和所述密封树脂层完全覆盖的具有绝缘性的部件固定层；

设置在所述部件固定层上的第二配线图案；和

连接所述第一配线图案与所述第二配线图案的层间配线部。

2.一种部件内置配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

准备核心层的步骤，所述核心层具有：

具有上表面的绝缘基板；

设置在所述绝缘基板的所述上表面上的第一配线图案；

设置在所述绝缘基板的所述上表面上的电极；和

设置在所述绝缘基板的所述上表面上、包围所述电极的阻焊剂；

准备具有焊锡块的电子部件的步骤；

按照使所述焊锡块落于所述电极上的方式，将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤；

通过使所述焊锡块熔融、固化，形成将所述电子部件与所述电极接合的焊锡部的步骤；

形成在所述电子部件与所述核心层之间的间隙将所述焊锡部和所述阻焊剂完全覆盖的密封树脂部的步骤；

在形成所述密封树脂部的步骤之后，使所述第一配线图案的上表面粗糙化的步骤；

设置覆盖所述第一配线图案的进行过所述粗糙化的所述上表面和所述电子部件的预成型料的步骤；

在所述预成型料的上表面设置金属箔来制作叠层体的步骤；

通过对所述叠层体进行加热，由所述预成型料形成将所述核心层、所述电子部件和所述金属箔固定的部件固定层；和

形成连接所述第一配线图案与所述金属箔的层间配线部的步骤。

3.如权利要求2所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于：

所述阻焊剂防止所述熔融的焊锡块向所述阻焊剂之外流动。

4.如权利要求2所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于，还包括：

在将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤之前，在所述电极或所述焊锡块涂敷焊剂的步骤；和

清洗所述焊锡部的步骤；

形成所述焊锡部的步骤包括按照所述被涂敷的焊剂的至少一部分残留于所述焊锡部的周围的方式来形成所述焊锡部的步骤，

清洗所述焊锡部的步骤包括将所述焊剂的所述残留的至少一部分除去的步骤。

5.如权利要求4所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于：

形成所述密封树脂部的步骤包括：在清洗所述焊锡部的步骤之后，将树脂材料注入到所述电子部件与所述核心层之间并使其硬化的步骤。

6.如权利要求2所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于：

形成所述密封树脂部的步骤包括：在将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤之前，向所述绝缘基板的所述上表面、所述电极和所述阻焊剂上供给树脂材料的步骤，

将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤包括：穿过所述被涂敷的树脂材料，按照使所述焊锡块落在所述电极上的方式，将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤。

7.如权利要求6所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于：

所述树脂材料包含将焊锡的氧化膜除去的活性剂。

8.如权利要求2所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于，还包括：

在将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤之前将第一树脂材料涂敷于所述焊锡块的步骤，

将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤包括：穿过所述被涂敷的树脂材料，按照使所述焊锡块落在所述电极上的方式，将所述电子部件载置于所述核心层上的步骤。

9.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，其特征在于：

所述第一树脂材料包含将焊锡的氧化膜除去的活性剂。