[发明专利]部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备安装有电子部件的核心(core)层的部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高功能化、小型化的发展，正在要求能够高密度地安装有电子部件的电路基板。

记载于专利文献1中的电路基板，包括具有被叠层的多个配线层的印刷配线基板、和安装在这些配线层中的内层的电子部件。该电子部件例如为薄片电容器等薄片部件。将安装在印刷配线基板的外层的电子部件的一部分内置于基板内，因此能够将电子部件高密度地安装在印刷配线基板。

内置于印刷配线基板的电子部件主要被限定为电容器、电阻等被动部件的情况较多，包括半导体部件等主动部件的电路基板整体的安装密度的高度化是有限度的。为了内置主动部件，需要制作用于收纳该部件的空腔(cavity)的工序、用于对主动部件进行密封的工序等复杂的工序。

专利文献1：日本特开2007-214230号公报

发明内容

部件内置配线部件包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。阻焊剂包围多个电极。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和多个阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，完全覆盖电子部件和密封树脂层。

该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。

附图说明

图1A为表示本发明的实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图1B为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图1C为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图1D为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图1E为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图2A为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图2B为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图2C为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图2D为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图3A为实施方式1的部件内置配线基板的阻焊剂的平面图。

图3B为图3A所示的阻焊剂的沿着线3B-3B的截面图。

图3C为实施方式1的部件内置配线基板的其他的阻焊剂的平面图。

图3D为图3C所示的阻焊剂的沿着线3D-3D的截面图。

图3E为实施方式1的部件内置配线基板的放大截面图。

图3F为实施方式1的安装基板的截面图。

图4A为表示实施方式2的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图4B为表示实施方式2的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图4C为表示实施方式2的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图5A为表示实施方式3的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图5B为表示实施方式3的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图5C为表示实施方式3的部件内置配线基板的制造方法的截面图。

图6为实施方式3的部件内置配线基板的截面图。

符号说明：

2    绝缘基板

3    配线图案(第一配线图案)

4    阻焊剂

6    焊锡块(solder bump)

7    电子部件

9    密封树脂部

9A   树脂材料(第二树脂材料)

12   预成型料(pre-preg)(第一预成型料)

13   配线层

14   预成型料(第二预成型料)

15   金属箔

15A  配线图案(第二配线图案)

19   叠层体

20   层间配线部

21   部件内置配线基板

22   树脂材料(第一树脂材料)

51   焊剂(flux)

103  电极

106  焊锡部

109   密封树脂部

109A  树脂材料

112   部件固定层

221   部件内置配线基板