[发明专利]用于制造工件的方法和装置有效
申请号: | 200880113819.1 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101835922A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | B·海因茨 | 申请(专利权)人: | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;曹若 |
地址: | 列支敦士*** | 国省代码: | 列支敦士登;LI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 工件 方法 装置 | ||
1.一种用于制造工件的方法,各工件由多个真空处理工艺处理,所述方法包括:
提供用于各个所述真空工艺的真空加工工位;
将所述真空加工工位至少分组成分别进行第一真空处理工艺的第一组真空加工工位和分别进行第二真空处理工艺的第二组第二真空加工工位;
所述第一组真空工艺分别具有第一加工时间跨度;
所述第二组真空处理工艺分别具有第二加工时间跨度;
所述第一加工时间跨度比所述第二加工时间跨度更短;
通过各个所述第一真空工艺而连续地处理各个工件,并从而将工件同时从所述第一加工工位中的一个输送到所述第一加工工位中的下一个;
由所述第二真空工艺处理工件,从而将工件个别地输送至所选择的第二加工工位并从所选择的第二加工工位输送。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,由所述第二真空工艺处理工件,包括由所述第二真空处理工艺中的相同工艺同时处理工件。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,还包括在真空中将所述工件从所述第一组加工工位输送到所述第二组加工工位或反向输送。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,从而将所述第一加工时间跨度的和选择成大致等于所述第二加工时间跨度中的至少一个。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,所述工件是衬底。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,所述工件是半导体或存储器件晶片。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,所述工件是用于光电应用的衬底,从而尤其用于制造太阳能板。
8.一种真空处理装置,包括:
第一组第一真空加工工位;
第二组第二真空加工工位;
所述第一加工工位由第一工件输送设备供给,该第一工件输送设备被设想用于将工件同时从所述第一加工工位中的相应工位输送到所述第一加工工位中的下一工位;
所述第二加工工位由第二工件输送设备供给,该第二工件输送设备被设想用于将工件个别地输送至所述第二加工工位中的所选工位并从所述第二加工工位中的所选工位输送。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述第一加工工位围绕包括所述第一工件输送设备的第一中心真空输送工位而圆形地分组。
10.根据权利要求8或9所述的装置,其特征在于,所述第二加工工位围绕包括所述第二工件输送设备的第二真空输送室而圆形地分组。
11.权利要求8至10中任一项所述的装置,其特征在于,还包括另一输送设备,该另一输送设备被设想用于将工件从所述第一组加工工位输送到所述第二组真空加工工位。
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述另一输送设备在真空中运行。
13.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述另一输送设备由所述第一工件输送设备和所述第二工件输送设备中的至少一个实现。
14.根据权利要求8-13中任一项所述的装置,其特征在于,所述第二真空加工工位中的至少两个相同。
15.根据权利要求8-14中任一项所述的装置,其特征在于,所述第一加工工位被设想用于进行具有相应的第一加工时间跨度的第一真空工艺,所述第二加工工位被设想用于进行具有相应的第二加工时间跨度的第二真空工艺,所述第一加工时间跨度比所述第二加工时间跨度更短。
16.根据权利要求15所述的装置,其特征在于,所述第一加工时间跨度的和大致等于所述第二加工时间跨度中的至少一个。
17.根据权利要求8-16中任一项所述的装置,其特征在于,所述工件是晶片。
18.根据权利要求17所述的装置,其特征在于,所述晶片是用于制造半导体器件、存储器件或光电器件的晶片。
19.根据权利要求8-16中任一项所述的装置,其特征在于,所述工件是用于太阳能电池板的衬底。
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