[发明专利]基板保持器、使用基板保持器的成膜方法、硬盘制造方法、成膜设备及程序

权利要求书

1.一种用于支承绝缘性基板的基板保持器，所述基板保持器包括：

具有开口的导电性基板保持器主体；

第一支承部件，所述第一支承部件被形成成从开口的内周边突出到开口内部，并且包括支承绝缘性基板的一个端部部分的夹持部件；以及

第二支承部件，所述第二支承部件包括支承绝缘性基板的另一端部部分的夹持部件，并且构造成移动以突出到开口内部或从开口内部退回；

其中，所述第一支承部件中的至少一个是构造成用于向绝缘性基板施加偏置电压的偏置电压施加支承部件；

当使用所述第二支承部件的夹持部件支承绝缘性基板时，所述第二支承部件突出到开口内部，以使得所述偏置电压施加支承部件的夹持部件与所述绝缘性基板分离；和

当使用所述偏置电压施加支承部件的夹持部件支承绝缘性基板时，所述第二支承部件从绝缘性基板的另一端部部分由所述第二支承部件的夹持部件支承的位置退回到绝缘性基板由所述偏置电压施加支承部件的夹持部件支承的位置。

2.依据权利要求1的基板保持器，其中所述第二支承部件由绝缘材料制成，或者与所述基板保持器主体电绝缘。

3.依据权利要求1的基板保持器，其中在所述基板保持器主体的开口内，绝缘性基板由所述第一支承部件或由所述第一支承部件和所述第二支承部件沿与绝缘性基板表面的法线方向垂直的方向支承。

4.依据权利要求1的基板保持器，其中所述第二支承部件包括弹性部件，该弹性部件根据所述第二支承部件的突出运动而被按压，并且根据所述第二支承部件的退回运动而回复。

5.一种基板保持器，所述基板保持器包括：支承绝缘性基板的多个基板支承爪；和导电主体，偏置电压能从外部偏置电压施加装置施加到所述主体上；

除了多个基板支承爪外，所述基板保持器还包括辅助基板支承爪，所述辅助基板支承爪被构造成移动以与绝缘性基板接触或脱离接触；

其中多个基板支承爪中的至少一个是与所述主体电连接的导电性偏置电压施加基板支承爪，并且除了所述偏置电压施加基板支承爪之外的基板支承爪是由绝缘材料制成的或与所述主体电绝缘的无偏置电压施加基板支承爪；

当所述辅助基板支承爪与绝缘性基板接触时，所述偏置电压施加基板支承爪与绝缘性基板不接触，而绝缘性基板由所述无偏置电压施加基板支承爪和所述辅助基板支承爪保持；和

当所述辅助基板支承爪与绝缘性基板不接触时，所有的所述基板支承爪都与绝缘性基板接触并保持绝缘性基板，外部偏置电压施加装置经由所述主体将偏置电压施加到所述偏置电压施加基板支承爪上。

6.一种成膜方法，所述成膜方法包括至少一个偏置电压施加成膜步骤和至少一个无偏置电压施加成膜步骤，所述成膜方法包括：

通过基板保持器保持绝缘性基板的保持步骤，所述基板保持器包括：具有开口的导电性基板保持器主体；第一支承部件，所述第一支承部件被形成用于从开口的内周边突出到开口内部，并且包括支承绝缘性基板的一个端部部分的夹持部件；和第二支承部件，所述第二支承部件包括支承绝缘性基板的另一个端部部分的夹持部件，并且被构造成移动以突出到开口内部或从开口内部退回；

第一成膜步骤，所述第一成膜步骤在不施加任何偏置电压来进行成膜的无偏置电压施加成膜步骤中在绝缘性基板上进行成膜，通过下述方式实现：将第二支承部件突出到开口内部以使得形成第一支承部件并被构造成向绝缘性基板施加偏置电压的至少一个偏置电压施加支承部件的夹持部件与绝缘性基板分离，以便通过第二支承部件的夹持部件来支承绝缘性基板；和

第二成膜步骤，所述第二成膜步骤在通过施加偏置电压来进行成膜的偏置电压施加成膜步骤中在绝缘性基板上进行成膜，通过下述方式实现：将第二支承部件从绝缘性基板由第二支承部件的夹持部件支承的位置退回到绝缘性基板由偏置电压施加支承部件的夹持部件支承的位置，以便通过偏置电压施加支承部件的夹持部件支承绝缘性基板。