[发明专利]基板保持器、使用基板保持器的成膜方法、硬盘制造方法、成膜设备及程序

说明书

技术领域

本发明涉及一种在例如硬盘制造过程中在绝缘性基板的两个主要表面上连续成膜多层薄膜时所使用的基板保持器、使用该基板保持器的成膜方法、硬盘的制造方法、成膜设备等。

背景技术

在硬盘制造过程中，多层薄膜被同时连续地成膜在绝缘性基板的两个主要表面上。更具体而言，在成膜由金属膜构成的底层之后，通过向底涂层施加偏置电压来成膜磁性层。作为在连续成膜多层薄膜的步骤中包括偏置电压施加成膜步骤所使用的成膜设备，因此在专利文献1中公开了一种包括基板移位室和基板移位机构的设备。图5是该设备的主要部分的示例性视图。

在此设备中，基板保持器包括主体21和多个基板支承爪23a和23b，并且保持绝缘性基板22以使得该绝缘性基板的两个主要表面平行于竖直方向。在由金属膜构成的底涂层被成膜到基板22上之后，基板移位机构31保持由基板保持器保持的基板22，释放机构(未示出)将基板支承爪23b向下推，从而从基板支承爪23a和23b释放基板22。之后，随着基板22被转动，基板22再次被支承，以使得基板支承爪23a和23b定位在底涂层成膜表面上，由此将基板22上的底涂层和基板保持器的主体21电连接。该基板保持器被移动到用于执行偏置电压施加步骤的成膜室，偏置电压施加电极的电极移动器(未示出)与基板保持器的主体21接触。下一步的成膜通过经由主体21和基板支承爪23a与23b向底涂层施加偏置电压来进行。

然而，在专利文献1所述的设备中，基板22在一旦底涂层被成膜后就从基板保持器转移到基板移位机构31，并且在基板被转动之后再次被基板保持器支承。因此，在如上所述的基板被转移或被再次支承时，基板可能会掉落。再者，基板移位机构31具有复杂的结构，因此需要一种包括该机构的专用真空室。这就增加了整个设备的尺寸。

专利文献2至4已公开的设备作为已经解决该问题的设备，在这些设备中，除了基板保持器的基板支承爪之外，还配备了偏置电压施加爪，成膜是通过仅在偏置电压施加成膜步骤中使偏置电压施加爪与基板接触来进行的。图6A、6B、7A和7B是这些设备的基板保持器的示例性视图。

图6A和6B所示的基板保持器包括主体41；多个基板支承爪43；和专门的偏置电压施加爪44。此设备具有的结构为，其中所有的基板支承爪43都与基板42接触，并且一机构(未示出)在成膜底涂层(图6A)时将专门的偏置电压施加爪44向下推。之后，专门的偏置电压施加爪44通过释放已经将专门的偏置电压施加爪44向下推的机构而与底涂层接触，通过经由专门的偏置电压施加爪44从偏置电压电源45向底涂层施加偏置电压来进行成膜(图6B)。

再者，图7A和7B所示的基板保持器包括主体51；多个基板支承爪53；和专门的偏置电压施加爪54。在此设备中，基板52通常只由基板支承爪53支承，而专门的偏置电压施加爪54与基板分离(图7A)。底涂层在这种状态下被成膜。在此后的偏置电压施加成膜步骤中，偏置电压供给杆56将专门的偏置电压施加爪54向下推并使该专门的偏置电压施加爪54与底涂层接触(图7B)。在这种状态下，通过经由偏置电压供给杆56和专门的偏置电压施加爪54从偏置电压电源55向底涂层施加偏置电压来进行成膜。

专利文献1：日本专利特开No.7-243037

专利文献2：PCT(WO)2003-521792

专利文献3：日本专利No.3002632

专利文献4：日本专利No.2926740

发明内容

本发明要解决的问题

在专利文献2至4中公开的设备具有简单的构造，这是因为专门的偏置电压施加爪仅在偏置电压施加步骤中与基板接触。

然而，在偏置电压施加成膜步骤中，除了支承基板的基板支承爪之外，还使用专门的偏置电压施加爪。由于基板被所述爪所覆盖，增加了没有成膜膜的区域(遮蔽区域)的数量。

本发明的一个目的是提供一种用于连续成膜多层薄膜步骤的基板保持器，所述成膜多层薄膜步骤包括偏置电压施加成膜步骤和无偏置电压施加成膜步骤，因为结构简单，不会增大成膜设备的尺寸，并且减小在成膜期间形成的遮蔽区域的数量。本发明的另一个目的是提供使用基板保持器的成膜设备和成膜方法。

解决问题的手段

一种实现上述目的的依据本发明的基板保持器是用于支承绝缘性基板的基板保持器，所述基板保持器包括：

具有开口的导电基板保持器主体；

第一支承部件，所述第一支承部件被形成用于从开口的内周边突出到开口内部，并包括支承绝缘性基板的一个端部部分的夹持部件；和