[发明专利]载体元件装置和用于制造载体元件装置的方法

权利要求书

1.用于电子结构元件的载体元件装置(1)，具有一个第一载体元件(3)和一个第二载体元件(4)，其中，所述第二载体元件(3)垂直于所述第一载体元件(4)设置并且具有一个第一主延伸平面(5)，其特征在于，所述第一载体元件(3)还具有一个第一凹槽(6)，其中，所述第一凹槽(6)在所述第一主延伸平面(5)中至少部分地包围所述第二载体元件(4)。

2.根据权利要求1的载体元件装置(1)，其特征在于，在所述第二载体元件(4)上安装有一个模块壳体(2)，该模块壳体具有一个电的、电子的和/或微电子的结构元件、优选的是传感器和特别优选的是加速度传感器和/或转速传感器。

3.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述第一主延伸平面(5)与所述模块壳体(2)和/或所述第二载体元件(4)相交。

4.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述第二载体元件(4)借助至少一个固定元件(7)、优选角形架机械地固定在所述第一载体元件(3)上，其中，特别优选的是所述固定元件(7)具有至少一个连接销(9)，所述连接销固定在所述第一载体元件(3)的第二凹槽(10)中，所述连接销(9)极其优选地具有用于与所述第二凹槽(10)力锁合地和形状锁合地挤压的第一挤压肋(9’)。

5.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述第一载体元件(3)具有一个带有至少一个定义的支承点的支承面(11)，所述支承点设置用于形状锁合地和/或材料锁合地接收所述固定元件(7)。

6.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述固定元件(7)还具有一个用于接收所述第二载体元件(4)的导向区域(12)，其中，所述导向区域(12)优选具有用于与所述第二载体元件(4)力锁合地和/或形状锁合地挤压的第二挤压肋(13)。

7.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，在所述第一和第二载体元件(3、4)之间设置有至少一个通过连接元件(8)、优选角形触头的导电连接。

8.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述连接元件(8)力锁合地、形状锁合地和/或材料锁合地固定在所述第一载体元件(3)的第三凹槽(14)中、固定在所述固定元件(7)的第四凹槽(15)中，和/或，所述连接元件(8)的至少一个另外的连接销(21)优选利用第四挤压肋(22)力锁合地、形状锁合地和/或材料锁合地固定在所述第一载体元件(3)的第六凹槽中。

9.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述连接元件(8)的至少一个接头区域(17)力锁合地、形状锁合地和/或材料锁合地固定在所述第二载体元件(4)的第五凹槽(18)中，其中，所述接头区域(17)优选通过一个捕获几何结构在所述第二载体元件(4)的安装过程中插入到所述第五凹槽(18)中。

10.根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)，其特征在于，所述第一和/或第二载体元件(4，5)各包括一个电路板，和/或，所述第一、第二和/或第三挤压肋(9’，13，16)各具有一个粘结剂蓄池。

11.用于制造根据以上权利要求之一的载体元件装置(1)的方法，其特征在于，在第一方法步骤中将一个固定元件(7)固定在所述第一载体元件(3)的第二凹槽(10)中，其中，在第二方法步骤中将一个连接元件(8)固定在所述固定元件(7)的第四凹槽(15)中，在第三方法步骤中将所述第二载体元件(4)插入到所述固定元件(7)的导向区域(12)中，在第四方法步骤中将所述连接元件(8)的接头区域(17)固定在所述第二载体元件(4)的第五凹槽(18)中。

12.根据权利要求11的方法，其特征在于，在第五方法步骤中将所述模块壳体(2)安装到所述第二载体元件(4)上，其中，优选的是所述第五方法步骤在时间上在所述第三方法步骤之前实施，和/或，所述第一、第二、第三、第四和/或第五方法步骤中的相应固定过程包括建立力锁合的、形状锁合的和/或材料锁合的连接，尤其是钎焊和/或粘接连接。