[发明专利]含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物、其制造方法和使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物及固化物

权利要求书

1.含磷环氧树脂，其是使通式(1)所示化合物含量为2.5重量％以下的通式(2)所示化合物与环氧树脂类反应得到的，

n：0或1

R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，R1和R2可以结合成为环状结构，

B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种，

n：0或1

R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，R1和R2可以结合成为环状结构，

B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。

2.权利要求1所述的含磷环氧树脂的制造方法，其特征是，使前述通式(1)所示化合物含量为2.5重量％以下的前述通式(2)所示化合物与环氧树脂类反应。

3.含磷乙烯基酯树脂，其特征是，使用权利要求1～2任意一项中所述的含磷环氧树脂。

4.含磷环氧树脂组合物，其是以权利要求1～2任意一项中所述的含磷环氧树脂作为必须成分，配合固化剂而成的。

5.自由基聚合性树脂组合物，其是以权利要求3中所述的含磷乙烯基酯树脂作为必须成分，配合自由基聚合引发剂和/或固化剂而成的。

6.电子回路基板用材料，其是使用权利要求4所述的含磷环氧树脂组合物得到的。

7.密封材料，其是使用权利要求4所述的含磷环氧树脂组合物得到的。

8.铸塑材料，其是使用权利要求4所述的含磷环氧树脂组合物得到的。

9.固化物，其是将权利要求4～8任意一项中所述的含磷环氧树脂组合物、自由基聚合性树脂组合物、电子回路基板用材料、密封材料、铸塑材料固化而成的。