[发明专利]使用串行受控的资源来测试器件的方法和装置

说明书

技术领域

本发明的实施例总地涉及用于测试半导体器件的晶片探针卡，并且尤其涉及提高晶片探针卡的性能。

背景技术

在供使用的半导体器件的生产中，测试是重要的步骤。典型地，通过将设置在要被测试的器件(也称为待测器件(或DUT))的上表面上的端子与例如作为测试系统的一部分的、探针卡组件中包含的弹性接触元件相接触可以测试部分地或完全地完成的半导体器件。测试系统控制器可以耦合至探针卡组件以通过一组测试通道向DUT发送测试信号和从DUT接收测试信号。具有增加的测试通道的测试系统控制器对于测试系统来说是重要的成本因素。测试系统控制器已经演变为增加通道的数目并且因而增加能够被并行测试(有的时候称为多点测试)的器件的数目。不幸地，每个晶片的DUT的数目通常已经超过测试系统控制器的发展速度。传统上，可用的通道对于同时测试晶片上所有的DUT来说通常是不够的。

对于多点测试配置中的每个点，一些测试系统可以具有公共测试信号。公共测试信号(有的时候称为整体测试信号)是能够被施加到在单次接触(touchdown)中测试的多个DUT的测试信号。使用有限数目的测试通道来进行对晶片上的元件的测试的一个技术是将信号从探针卡组件中的测试系统控制器向多条传输线扇出(fan out)。即，通常提供给单个DUT的测试信号能够被扇出到探针卡组件中的多个DUT。该技术能够使得在用于固定数目的测试系统通道的单次接触中同时地实现对增加数目的DUT的测试。

当在单次接触中测试的DUT的数目增加时，即使不是不可行，将整体信号从测试系统控制器扇出也变得难以实施。同步测试的DUT越多，在探针卡组件上要求越多的扇出线。考虑到所需面积以及探针卡组件的元件的复杂性并且考虑到成本，在探针卡组件上包括几千条线是不期望的。

相应地，本领域需要用于测试半导体器件的方法和装置以试图克服上述缺陷中的至少一些缺陷。

发明内容

本发明的实施例涉及用于测试待测器件(DUT)的装置。在某些实施例中，装置可以包括具有耦合至测试电路的串行化输入的集成电路(IC)，该测试电路响应于串行化输入上的测试控制信号而与DUT选择性地进行测试信号传送。

本发明的实施例涉及探针卡组件。在某些实施例中，探针卡组件可以包括至少一个串行控制线，该至少一个串行控制线提供相应的至少一个测试控制信号、以及被串行地耦合以形成链的多个集成电路(IC)，该链耦合至至少一个串行控制线，该多个IC响应于至少一个测试控制信号而选择性地在测试资源和测试探针之间传送测试信号。

本发明的实施例涉及测试组件。在某些实施例中，测试组件能够包括：印刷线路板，该印刷线路板包括用于连接至测试系统控制器的连接器；以及至少一个串行控制线，该至少一个串行控制线提供来自测试系统控制器的相应的至少一个测试控制信号；探针头，该探针头支撑测试探针以及耦合至至少一个串行控制线的至少一个集成电路(IC)，该至少一个IC响应于至少一个测试控制信号而选择性地在测试资源和测试探针之间传送测试信号。

本发明的实施例涉及使用探针卡组件测试晶片上的元件的方法。在某些实施例中，使用探针卡组件测试晶片上的元件的方法可以包括将测试控制信号串行地移位经过由多个集成电路(IC)构成的链；响应于测试控制信号而选择性地将来自测试资源的测试信号耦合至测试探针；在测试资源处接收来自测试探针的测试结果信号；以及从链串行地读回以获取测试结果信号。

附图说明

因而通过参考实施例能够获得详细理解本发明各个实施例的特征的方式以及上述简要总结的和下述详细说明的本发明的更加具体的描述，其中在所附的附图中说明了一些实施例。然而，需要注意，所附附图仅说明本发明的典型实施例并且因而不应被认为限制本发明的范围，因为本发明可以应用于其它等效实施例。

图1是描述根据本发明某些实施例的测试系统的框图；

图2描述了根据本发明某些实施例的探针卡组件；

图3是描述根据本发明某些实施例的测试资源控制组的电路图；

图4是描述根据本发明某些实施例的探针卡组件上的元件的电路图；以及

图5是描述根据本发明实施例使用探针卡组件来测试晶片上的元件的方法的流程图。

在可以之处，使用相同的附图标记来指示对于各个图共有的相同元件。附图中使用的图像被简化用于说明的目的并且不是必然地按比例绘制。

具体实施方式