[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法无效

专利信息
申请号: 200880115485.1 申请日: 2008-11-06
公开(公告)号: CN101855060A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: B29C65/00 分类号: B29C65/00;B30B15/00;B65G49/06;G02F1/13;G02F1/1339;G09F9/00;H01L21/677
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 齐葵;王诚华
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种粘合基板制造装置,通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,其特征在于,包括:

支撑所述下基板的基底部;

能够上下移动,且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件;

竖立设置在所述基底部上的支撑棒;和

能够沿该支撑棒独立于所述室部件上下移动,且能够保持所述上基板的上加压部件,

通过移动所述上加压部件,在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。

2.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置,其特征在于,在所述室部件上设置有用于吸附所述上基板的吸附杆。

3.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置,其特征在于,在所述基底部上设置有载置所述下基板的载置台和使该载置台移动的移动机构。

4.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置,其特征在于,在所述基底部上设置有:吸附所述下基板的一部分并使所述下基板移动的下基板吸附装置;和当通过该下基板吸附装置移动所述下基板时,能够使所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的部位浮起,而当粘合所述上基板与所述下基板时,能够吸附所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的部位的下基板浮起吸附装置。

5.一种粘合基板制造方法,由基底部支撑下基板,由能够沿从所述基底部竖立设置的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板,在由能够独立于所述上加压部件上下移动的室部件与所述基底部构成的粘合处理室的内部,对所述下基板与所述上基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,其特征在于,包括:

使所述室部件下降,由所述基底部与所述室部件形成容纳有所述上基板与所述下基板的粘合处理室的处理室形成工序;

使所述上加压部件下降,以规定距离分离配置所述下基板与所述上基板的第一上基板移动工序;

对所述粘合处理室内进行减压的减压工序;

使所述上加压部件下降,以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板的第二上基板移动工序;

通过设置在所述基底部上的移动机构使载置所述下基板的载置台移动以使所述下基板移动,进行所述下基板与所述上基板的位置对准的基板位置对准工序;和

使所述上加压部件下降,粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。

6.一种粘合基板制造方法,由基底部支撑下基板,由能够沿从所述基底部竖立设置的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板,在由能够独立于所述上加压部件上下移动的室部件与所述基底部构成的粘合处理室的内部,对所述下基板与所述上基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,其特征在于,包括:

使所述室部件下降,由所述基底部与所述室部件形成容纳有所述上基板与所述下基板的粘合处理室的处理室形成工序;

通过设置在所述基底部上的下基板吸附装置吸附所述下基板的一部分并使所述下基板从所述基底部分离,并通过设置在所述基底部上的下基板浮起吸附装置使所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的部位浮起的第一下基板移动工序;

使所述上加压部件下降,以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板的第一上基板移动工序;

通过所述下基板吸附装置使所述下基板移动,进行所述下基板与所述上基板的位置对准的基板位置对准工序;

使所述上加压部件上升,以规定距离分离配置所述下基板与所述上基板的第二上基板移动工序;

通过所述下基板吸附装置吸附所述下基板的一部分并使所述下基板与所述基底部相抵接,并通过所述下基板浮起吸附装置使所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的部位吸附在所述基底部上的第二下基板移动工序;

对所述粘合处理室内进行减压的减压工序;和

使所述上加压部件下降,粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。

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