[发明专利]半导体装置和显示装置有效

专利信息
申请号: 200880117043.0 申请日: 2008-09-19
公开(公告)号: CN101878534A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 福岛康守;高藤裕;多田宪史 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/02;H01L21/336;H01L27/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 显示装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其由第一基板与第二基板相互贴合而构成,所述第一基板通过在剥离层剥离一部分而形成,且包含场效应型晶体管,所述半导体装置的特征在于:

与所述第一基板的所述场效应型晶体管的沟道区域为同一导电型、并且比该沟道区域高浓度的高浓度杂质区域,与该沟道区域电连接而形成,以使得该沟道区域的电位被固定。

2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于:

所述高浓度杂质区域,在所述场效应型晶体管的源极区域内形成。

3.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于:

所述高浓度杂质区域,在所述源极区域内,与所述沟道区域邻接形成。

4.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于:

所述高浓度杂质区域,在所述源极区域内,以不与所述沟道区域邻接的方式形成。

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

在所述场效应型晶体管的所述沟道区域形成的硅层的膜厚,比所述沟道区域的最大耗尽层宽度厚。

6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述场效应型晶体管,包括NMOS晶体管和PMOS晶体管的至少任意一方。

7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述第一基板包含:单晶硅半导体、或者选自IV族半导体、II-VI族化合物半导体、III-V族化合物半导体、IV-IV族化合物半导体、含有它们的同族元素的混晶和氧化物半导体中的至少一个。

8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述高浓度杂质区域和所述源极区域,与源极电极电连接。

9.如权利要求1至8中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述高浓度杂质区域接地。

10.如权利要求1至9中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述第二基板是玻璃基板或单晶硅基板。

11.一种显示装置,其特征在于:

包括权利要求1至10中任一项所述的半导体装置。

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