[发明专利]半导体装置和显示装置有效
申请号: | 200880117043.0 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN101878534A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 福岛康守;高藤裕;多田宪史 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/02;H01L21/336;H01L27/12 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 显示装置 | ||
1.一种半导体装置,其由第一基板与第二基板相互贴合而构成,所述第一基板通过在剥离层剥离一部分而形成,且包含场效应型晶体管,所述半导体装置的特征在于:
与所述第一基板的所述场效应型晶体管的沟道区域为同一导电型、并且比该沟道区域高浓度的高浓度杂质区域,与该沟道区域电连接而形成,以使得该沟道区域的电位被固定。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于:
所述高浓度杂质区域,在所述场效应型晶体管的源极区域内形成。
3.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于:
所述高浓度杂质区域,在所述源极区域内,与所述沟道区域邻接形成。
4.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于:
所述高浓度杂质区域,在所述源极区域内,以不与所述沟道区域邻接的方式形成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
在所述场效应型晶体管的所述沟道区域形成的硅层的膜厚,比所述沟道区域的最大耗尽层宽度厚。
6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
所述场效应型晶体管,包括NMOS晶体管和PMOS晶体管的至少任意一方。
7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
所述第一基板包含:单晶硅半导体、或者选自IV族半导体、II-VI族化合物半导体、III-V族化合物半导体、IV-IV族化合物半导体、含有它们的同族元素的混晶和氧化物半导体中的至少一个。
8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
所述高浓度杂质区域和所述源极区域,与源极电极电连接。
9.如权利要求1至8中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
所述高浓度杂质区域接地。
10.如权利要求1至9中任一项所述的半导体装置,其特征在于:
所述第二基板是玻璃基板或单晶硅基板。
11.一种显示装置,其特征在于:
包括权利要求1至10中任一项所述的半导体装置。
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