[发明专利]检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法

权利要求书

1.一种检查用保持部件，其用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，所述检查用保持部件的特征在于：

具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，

在所述基台的背面形成有抗蚀剂膜，

在所述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，

在所述抗蚀剂膜，形成有与所述吸引孔连通的吸引槽。

2.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述抗蚀剂膜通过所述吸引槽被分割为多个区域。

3.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

在与所述基台的载置有芯片的区域对应的所述吸引槽内，残留有所述抗蚀剂膜的一部分。

4.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

在与所述基台的载置有芯片的区域以外的区域对应的所述吸引槽内，还残留有所述抗蚀剂膜的一部分。

5.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述吸引孔在所述基台的纵方向和横方向上排列，

所述吸引槽交叉。

6.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述抗蚀剂膜是抗蚀片。

7.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

在所述基台的表面，形成有能够将所述芯片定位的、由抗蚀剂形成的定位部件。

8.根据权利要求7所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述定位部件是抗蚀片。

9.一种检查用保持部件的制造方法，所述检查用保持部件用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，所述检查用保持部件的制造方法的特征在于：

在能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台的表面或背面，对所述基台进行贯通加工而形成吸引并保持所述芯片的吸引孔，

在所述基台的背面叠层抗蚀片、在该抗蚀片对与所述吸引孔连通的吸引槽的图形进行曝光，

将所述基台的背面进行显影。

10.根据权利要求9所述的检查用保持部件的制造方法，其特征在于：

在所述基台的表面叠层抗蚀片，在该抗蚀片对进行所述芯片的定位的定位部件的图案进行曝光，

对所述基台的表面进行显影。

11.根据权利要求10所述的检查用保持部件的制造方法，其特征在于：

在对所述基台的背面进行显影时和在对所述基台的表面进行显影时，同时对该基台的表面和背面进行显影。