[发明专利]检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于检查元器件的电特性的检查用保持部件及该检查用保持部件的制造方法。

背景技术

例如IC芯片等的元器件的电特性的检查，采用例如探测装置来进行。探测装置具有：包括电路基板和支承多个探针的接触端保持基板的探测卡；与这些探针相对设置的、能够保持形成有元器件的芯片的保持部件；和对保持部件加以吸附保持的载置台。并且使这些多个探针与元器件的各电极接触，从各探针对该电极施加检查用的电信号，由此进行元器件的电特性的检查。

为了正确地进行这样的元器件的电特性的检查，需要将芯片保持在保持部件的规定位置。因此，提出了以下的技术方案：将例如易于加工的陶瓷用于芯片的保持部件的材料，在保持部件的表面形成用于收纳芯片的收纳部，在收纳部的底部形成用于吸附保持芯片的吸引孔。该吸引孔贯通保持部件而设置有多个，与在保持部件的背面形成的空气吸引通路(吸引槽)连通。并且，通过来自载置台的吸引，而吸引保持部件和芯片(专利文献1)。

专利文献1：日本国特开平7-98361号公报

发明内容

然而，如果如上所述那样将陶瓷用于保持部件时，保持部件的加工虽然变得容易，但是保持部件的平面度变低，而且不能形成得较薄。并且，制造保持部件的成本变高。

因此，发明者们尝试将硅或玻璃用于保持部件的材料。硅或玻璃与陶瓷相比平面度高，而且能够保持适当的刚性且能够形成为较薄的厚度，还具有制造成本便宜这样的优点。此外，硅与陶瓷相比热传导率良好。

然而，即使将硅或玻璃两者中的任意一种用于保持部件，也难以通过机械加工将保持部件背面的吸引槽等的复杂的形状加工成规定的形状。特别是，如果以较薄的状态直接加工保持部件，保持部件的强度变弱，存在不能够保持必要的刚性的情况，成为难以形成复杂的形状的主要原因之一。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于：在元器件的电特性的检查中，在使用有硅或玻璃的检查用保持部件中将复杂形状的吸引槽等形成为规定的形状。

为了达成上述的目的，本发明为一种检查用保持部件，用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，上述检查用保持部件的特征在于：具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，在上述基台的背面形成有抗蚀剂膜，在上述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，在上述抗蚀剂膜，形成有与上述吸引孔连通的吸引槽。

根据本发明，由于在基台背面形成有抗蚀剂膜，所以能够容易且适当地在该抗蚀剂膜形成复杂形状的吸引槽。具体来讲，例如通过对抗蚀剂膜进行光刻处理使抗蚀剂膜图案化，从而能够在基台背面将吸引槽形成为规定的形状。由此，由于不需要直接加工基台，所以能够对基台采用硅或者玻璃。

根据本发明，在基台背面所形成的抗蚀剂膜中能够容易地将复杂形状的吸引槽形成为规定的形状，能够对基台采用硅或者玻璃。

附图说明

图1是表示搭载有本实施方式的检查用保持部件的、探测装置的结构的概略平面图。

图2是检查用保持部件的表面的平面图。

图3是检查用保持部件的纵截面图。

图4是检查用保持部件的背面的平面图。

图5是表示检查用保持部件的制造工序的说明图，(a)是表示在基台形成有吸引孔的状况，(b)是表示在基台的表面和背面叠层有抗蚀片的状况，(c)是表示在基台的表面形成定位部件，在背面形成吸引槽和支柱部件的状况。

符号说明

1 探测装置

2 探测卡

3 检查用保持部件

4 卡盘

10 探针

30 基台

31 定位部件

32、33 抗蚀片

40 抗蚀剂膜

41 吸引槽

41a 交差部

41b 连结部

42 支柱部件

50 吸引孔

C 芯片

T 载置有芯片的区域

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式加以说明。图1是表示具有本实施方式的检查用保持部件的探测装置1的结构的概略的说明图。

如图1所示，探测装置1例如具备：探测卡2；保持形成有元器件的芯片C的检查用保持部件3；吸附保持检查用保持部件3的卡盘4；使卡盘4移动的移动机构5；和检测器6等。