[发明专利]电路基板的接触结构以及包括该接触结构的电路有效
| 申请号： | 200880117821.6 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101874301A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 森克·哈贝尼希特 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 接触 结构 以及 包括 电路 | ||
1.一种电路的基板(100)，所述基板(100)包括：
多个接触区(304、404、504)；
多个介电区(307、407、507)；以及
导体路径(301、401、501)；
其中，所述多个接触区(304、404、504)中的每一个由相应的一个介电区(307、407、507)所围绕；
至少两个接触区通过导体路径(301、401、501)彼此相连接；以及
导体路径(301、401、501)在介电区(307、407、507)处形成，使得所述导体路径(301、401、501)完全覆盖介电区(307、407、507)。
2.根据权利要求1所述的基板(100)，其中，
接触区(304、404、504)由接触过孔形成。
3.根据权利要求1所述的基板(100)，还包括：
多个导体路径。
4.根据权利要求1所述的基板(100)，其中，
导体路径(301，401)包括拉长部分(316、416)和膨胀部分(317、417)；
拉长部分(316、416)布置在介电区之间；以及
膨胀部分(317、417)布置在介电区(307、407)上。
5.根据权利要求4所述的基板(100)，其中，
膨胀部分(317、417)包括与第一直径相对应的圆形部分；
介电区(307、407)包括与第二直径相对应的圆形部分；
其中，第二直径小于第一直径。
6.根据权利要求4所述的基板(100)，其中，
拉长部分(316、416)的宽度适于流经导体路径(301、401)的预期电流。
7.根据权利要求1所述的基板(100)，其中，
导体路径(501)沿着其延伸方向具有恒定宽度。
8.根据权利要求1所述的基板(100)，其中，
接触区(304、404、504)由过孔形成。
9.一种电路，包括：
根据权利要求1所述的基板(100)；以及
半导体器件；
其中，半导体器件电连接至接触区(304、404、504)。
10.根据权利要求9所述的电路，还包括：
多个半导体器件；
其中，至少一些半导体器件由晶体管形成，具体地由双极晶体管形成。
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