[发明专利]金属层压体、发光二极管承载基板和白色膜

权利要求书

1.一种金属层压体，其是在白色膜的至少一面上层压金属层而形成的，其中，

所述白色膜包含热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物含有100质量份的热塑性树脂和25～100质量份的无机填充材料，

所述白色膜在波长400～800nm的平均反射率为70％以上，

所述白色膜的MD和TD的线膨胀系数的平均值为35×10^-6/℃以下，并且在200℃热处理4小时后，在波长470nm的反射率的降低率为10％以下。

2.根据权利要求1所述的金属层压体，其中，所述无机填充材料至少包含平均粒径为15μm以下、且平均纵横比为30以上的填充材料。

3.根据权利要求1或2所述的金属层压体，其中，相对于100质量份热塑性树脂，所述无机填充材料包含10～85质量份平均粒径为15μm以下且平均纵横比为30以上的填充材料1、以及15～90质量份折射率为1.6以上的填充材料2。

4.根据权利要求3所述的金属层压体，其中，所述填充材料2为氧化钛。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属层压体，其中，所述热塑性树脂包含选自熔融结晶峰温为260℃以上的结晶性热塑性树脂、和玻璃化转变温度为260℃以上的非结晶性热塑性树脂中的至少1种。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的金属层压体，其中，所述白色膜的厚度为3～500μm。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的金属层压体，其中，该金属层压体在260℃热处理5分钟后，在波长470nm的反射率的降低率为10％以下。

8.一种LED承载基板，其是使用权利要求1～7中任一项所述的金属层压体而形成的。

9.一种LED承载基板，该LED承载基板具备权利要求1～7中任一项所述的金属层压体、金属放热部和LED，其中，

所述金属层压体中的金属层上成型有布线图案，该布线图案与所述LED相连接，所述金属放热部接合在白色膜的与形成有所述布线图案的面相反侧的面上。

10.根据权利要求8或9所述的LED承载基板，其中，所述金属层压体被冲压在模腔框里。

11.一种白色膜，该白色膜包含热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物含有100质量份热塑性树脂和25～100质量份无机填充材料，其中，

所述白色膜在波长400～800nm的平均反射率为70％以上，

所述白色膜的MD和TD的线膨胀系数的平均值为35×10^-6/℃以下，且在200℃热处理4小时后，在波长470nm的反射率的降低率为10％以下。

12.根据权利要求11所述的白色膜，其中，所述无机填充材料至少包含平均粒径为15μm以下且平均纵横比为30以上的填充材料。

13.根据权利要求11或12所述的白色膜，其中，相对于100质量份热塑性树脂，所述无机填充材料包含10～85质量份平均粒径为15μm以下且平均纵横比为30以上的填充材料1、以及15～90质量份折射率为1.6以上的填充材料2。

14.根据权利要求13所述的白色膜，其中，所述填充材料2为氧化钛。

15.根据权利要求11～14中任一项所述的白色膜，其中，所述热塑性树脂包含选自熔融结晶峰温为260℃以上的结晶性热塑性树脂、和玻璃化转变温度为260℃以上的非结晶性热塑性树脂中的至少1种。

16.根据权利要求11～15中任一项所述的白色膜，其膜厚为3～500μm。

17.根据权利要求11～16中任一项所述的白色膜，该白色膜在260℃热处理5分钟后，在波长470nm的反射率的降低率为10％以下。