[发明专利]金属层压体、发光二极管承载基板和白色膜

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性优异、各向异性得以降低、且具备高反射率特性的白色膜，以及使用了该白色膜的金属层压体和LED承载基板。更具体地，本发明涉及即使在高温热负荷环境下反射率的降低也得到抑制、且可安装发光二极管(Light Emitting diode、LED)等的白色膜等。

背景技术

将元件直接安装在印刷布线基板的图案上并用树脂进行密封而得到的芯片型LED，在小型化、薄型化方面是有优势的，因此，其在移动电话的键盘照明、小型液晶显示器背光灯等电子设备中被广泛使用。

近年来，LED的高亮度化技术的提高非常显著，LED变得更加高亮度化，然而，与之相伴地，LED元件本身的发热量也增大，对印刷布线基板等周边施加的热负荷也增大，现实情况是，LED元件周边温度有时会超过100℃。此外，在LED承载基板的制造工序中引入了密封树脂的热固化处理、无铅(Pb)焊料的应用，在回流焊工序中有时需要施加260～300℃左右的温度，从而暴露在高温热环境下。在这样的热负荷环境下，以往使用的由热固化类树脂组合物构成的白色印刷布线基板发生变黄等而使白色度降低，从而反射效率有劣化的倾向，作为今后的适用于承载新一代高亮度LED的基板，其仍有改善的余地。与此相对，虽然陶瓷基板在耐热性方面优异，但由于其硬且脆的性质，在大面积、薄型化方面有限制，可能难以满足作为今后的一般照明用途、显示器用途的基板的要求。因而，试图开发在高温热负荷下不变色、反射率不降低、适于大面积化、且具有耐热性的白色印刷布线板。

针对这些问题，专利文献1中记载了一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物由100重量份热塑性树脂、0.001～10重量份特定硅化合物、和0.05～25重量份结晶形态为金红石形的氧化钛构成，所述氧化钛的平均粒径为0.05～1.0μm、且用选自氧化铝水合物、硅酸水合物中的至少1种化合物进行了表面处理。而且，专利文献1中还记载了如下内容：由该热塑性树脂组合物制成的成型品(具体而言是将所述热塑性树脂组合物进行注塑成型而得到的100×100×2mm的方形板)具有90％左右的高反射率，且其分散性、表面外观、机械强度优异，适合于在广泛的工业领域中使用。

此外，专利文献2中记载了一种反射体，其不需要复杂的工序、且具有高反射率、能够在照明、显示装置等中使用，所述反射体由树脂组合物构成，且其表面粗糙度为0.5～50μm，所述树脂组合物是在结晶性树脂中添加平均粒径0.05μm～5μm的白色颜料和平均粒径为0.5μm～10mm的无机填料而得到的。例如，公开了将包含聚芳酮、氧化钛和玻璃纤维的树脂组合物进行注塑成型而得到的3cm见方、1mm厚的方形板。

此外，专利文献3中记载了一种LED反射器成型用聚酰胺树脂组合物，其中，相对于100质量份特定的聚酰胺树脂，含有5～100质量份氧化钛、0.5～30质量份氢氧化镁和20～100质量份纤维状填充材料或针状填充材料等强化剂。具体地，公开了将所述聚酰胺树脂组合物进行注塑成型而得到的厚度1mm、宽度40mm、长度100mm的板。由所述树脂组合物制成的反射器即使在热负荷下(170℃、2小时)，其反射率也不会降低，且能够保持高白色度。

此外，专利文献4中公开了由树脂组合物和基体材料构成的半固化片(prepreg)和镀铜层压板，所述树脂组合物包含氰酸酯化合物、酚醛清漆型环氧树脂和二氧化钛。

专利文献1：日本专利第3470730号

专利文献2：日本特开2007-218980号公报

专利文献3：日本特开2006-257314号公报

专利文献4：日本特开2007-131842号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述专利文献1～3中公开了在热塑性树脂组合物中添加氧化钛等而得到的反射率得以提高的成型品，然而任何具体公开的形态均仅是注塑成型的成型品，并未对加工成膜状、耐热性等得到改善的白色膜进行研究。此外，与以往的基板相比，专利文献4记载的镀铜层压板在热负荷下(180℃、1小时)的反射率降低虽然得到了抑制(由80％降低至64％)，但考虑到今后LED的高亮度化、以及无铅焊料回流焊工序，其在更高温环境下的耐热性并不能说是充分的。

因而，本发明的课题在于提供一种白色膜及使用该白色膜的金属层压体和LED承载基板，所述白色膜的耐热性高、在可见光区域的反射率高、且高温热负荷环境下的反射率的降低少、适合大面积化、可用于LED安装用印刷布线基板。

解决问题的方法