[发明专利]探针

说明书

技术领域

本发明涉及检查被检查体的电气特性的探针。

背景技术

例如，形成在半导体晶片上的IC、LSI等电子电路的电气特性的检查使用安装在探针装置上的探针卡进行。通常，探针卡具有多个探针以及支撑该探针的接触器(contactor)。接触器被配置成支撑探针的下表面面对晶片。并且，通过将多个探针接触至晶片的电子电路的电极上、并经由接触器从各探针向晶片上的电子电路的电极施加用于检查的电信号，来检查晶片的电气特性。

当这样测定电子电路的电气特性时，为了确保晶片的电极与探针电连接，需要刮掉形成在电极表面上的铝氧化膜而使电极的导电部分暴露的刷洗作业(scrubbing)。因此，如图9所示，使用了具有梁部102和触头103的探针100，其中，梁部102被接触器101单臂支撑，触头103从梁部102向晶片W侧突出延伸(专利文献1)。此外，通过为使触头103的顶端部与晶片W的电极P压力接触而施加过驱动(over-drive)，梁部将梁部102的固定端部作为支点而弯曲，触头103移动。于是，电极P表面上的铝氧化膜被触头103的顶端部104刮掉，触头103的顶端部104与电极P的导电部分相接触。

专利文献1：日本专利申请公开公报第2006-119024号。

发明内容

发明所要解决的问题

为了恰当地进行晶片W的电子电路上的电气特性的所述检查，需要刮掉位于电极P表层的绝缘层的铝氧化膜，使触头103与电极P表层下的铝接触，并且以预定的接触压力压力接触。此外，其刮掉铝氧化膜的量和接触压力越大，越容易确保良好的接触性。可是，由于触头103形成为直线状，因此如果施加到触头103和电极P的接触压力大，则梁部102的弯曲导致触头103移动的长度也会变长，从而触头103将刮掉过多的铝和不纯物。于是，这种不纯物易于附着在触头103的顶端部104上，而附着的铝和不纯物成为突起物，导致触头103接触到电极P时形成深的瘪痕，造成电极P受到损伤。因此，清洁触头103的频率增多。

在这样的触头103清洁中，通常通过将触头103的顶端部104按压在清洁片上来去除附着物。在此情况下，不仅是附着物，触头103的顶端部104自身也被研磨而磨损。

因而，如上述那样如果清洁触头103的频率增多，触头103的顶端部104就容易磨损，探针100的耐久性变差。

本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，在被检查体的电气特性的检查中，恰当地维持探针与被检查体的接触性，同时抑制对被检查体的损伤，并提高探针的耐久性。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，提供一种用于通过与被检查体接触来检查该被检查体的电气特性的探针，其特征在于，包括：梁部，被支撑部件单臂支撑；以及触头，从所述梁部的自由端部向被检查体一侧延伸；其中，在所述触头的侧部形成有切口部。

根据本发明，在触头的侧部形成有切口部，因此通过适当地设定使触头与被检查体相接触的接触压力，能够使接触体在该切口部处弯曲。即，由于触头的刚性变弱，触头容易弯曲。根据本发明，在触头的侧部形成有切口部，因此通过适当地设定使触头与被检查体相接触的接触压力，能够使接触体在该切口部处弯曲。即，由于触头的刚性变弱，触头容易弯曲。因此，与如以往那样没有切口部的场合相比，使触头沿水平方向移动的力变小，由过驱动引起的触头的移动因摩擦而停止。由此，触头的移动长度比以往缩短，而且，移动深度也变浅，从而能够抑制被检查体损伤。另外，不仅是被检查体表层的铝氧化膜，被不必要地刮掉的被检查体内的铝也变少。从而能够减少清洁触头的频率，能够提高探针的耐久性。

发明效果

根据本发明，能够在被检查体的电气特性的检查中，恰当地维持探针与被检查体的接触性，同时抑制对被检查体的损伤，并提高探针的耐久性。

附图说明

图1是示出探针装置的概要结构的侧面图，其中探针装置具有根据本实施方式的探针；

图2是示出探针的概要结构的侧面图；

图3是示出触头与电极相接触的状态的侧面图；

图4是示出触头在电极上移动中的状态的侧面图；

图5是示出触头在电极上弯曲的状态的侧面图；

图6是示出触头的弯曲被矫正中的状态的侧面图；

图7是示出触头在电极上移动中的状态的侧面图；

图8是弯曲恢复后的状态下的触头的顶端部与电极相接触的状态的侧面图；

图9是示出现有探针的概要结构的侧面图；

图10是示出现有触头在电极上移动中的状态的侧面图；

图11是示出现有顶端部与电极相接触的状态的侧面图。