[发明专利]加工对象物研磨方法有效

专利信息
申请号: 200880118284.7 申请日: 2008-11-18
公开(公告)号: CN101878092A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 内山直己 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B23K26/00;B24B7/22;B24B37/00;H01L21/301;H01L21/304
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 加工 对象 研磨 方法
【权利要求书】:

1.一种加工对象物研磨方法,其特征在于,

是用于将板状的加工对象物研磨成规定的厚度的加工对象物研磨方法,

所述加工对象物研磨方法包含,

形成改质区域的工序,通过使聚光点对准所述加工对象物的内部并照射激光,从而沿着改质区域形成线,在所述加工对象物中形成改质区域,其中,该改质区域形成线从所述加工对象物的外缘向规定的距离的内侧并沿着所述外缘而设定;以及

对所述加工对象物的主面进行研磨的工序。

2.如权利要求1所述的加工对象物研磨方法,其特征在于,

对所述加工对象物的所述主面进行研磨的工序在形成所述改质区域的工序之后被实施。

3.如权利要求2所述的加工对象物研磨方法,其特征在于,

在形成所述改质区域的工序中,以仅有从所述改质区域延伸的割裂残留于研磨后的所述加工对象物中的方式,在所述加工对象物中形成所述改质区域。

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