[发明专利]加工对象物研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将加工对象物研磨成规定的厚度的加工对象物研磨方法。

背景技术

作为现有的加工对象物研磨方法，已知是通过对板状的加工对象物的内部照射激光，从而将加工对象物的外缘部除去，并在除去外缘部之后对加工对象物的主面进行研磨(例如，参照专利文献1)。在这样的加工对象物研磨方法中，谋求防止在加工对象物的外缘产生刀痕(knife edge)。

专利文献1：日本特开2006-108532号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在上述那样的加工对象物研磨方法中，在对加工对象物进行研磨时，若在加工对象物的外缘部产生割裂，则该割裂会向内侧伸展，进而产生加工对象物裂开的问题。在被研磨的加工对象物厚度较薄的情况下，由于在加工对象物的外缘部容易产生凹口(chipping)(缺口)，因而这个问题会更为严重。再者，由于加工对象物的厚度，也存在为了除去外缘部而耗费很长的激光加工处理时间的问题。

因此，本发明以提供一种能够可靠地对加工对象物进行研磨的加工对象物研磨方法为目的。

解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明所涉及的加工对象物研磨方法的特征在于，是用于将板状的加工对象物研磨成规定的厚度的加工对象物研磨方法，包含：通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，从而沿着改质区域形成线，在加工对象物中形成改质区域的工序，其中，该改质区域形成线从加工对象物的外缘向规定的距离的内侧并沿着外缘而被设定；以及对加工对象物的主面进行研磨的工序。

在该加工对象物研磨方法中，沿着从加工对象物的外缘向规定的距离的内侧并沿着外缘而设定的改质区域形成线，在加工对象物中形成改质区域。利用该改质区域或者从改质区域延伸的割裂，能够抑制起因于加工对象物的研磨而在外缘部产生的割裂向内侧伸展。其结果，能够可靠地研磨加工对象物。在此，“割裂”包括龟裂、裂缝、裂口等(以下相同)。

另外，优选，研磨加工对象物的主面的工序在实施了形成改质区域的工序之后被实施。在该情况下，即使在加工对象物的研磨中在其外缘部产生割裂，利用改质区域或者从改质区域延伸的割裂，也能够抑制割裂向内侧伸展。

此时，在形成改质区域的工序中，优选，在加工对象物中形成改质区域，使得仅有从改质区域延伸的割裂残留于研磨后的加工对象物。在该情况下，由于在切削后的加工对象物中未残留有改质区域，因而能够减少粉尘产生。

根据本发明，可以可靠地研磨加工对象物。

附图说明

图1是形成改质区域所使用的激光加工装置的大致结构图。

图2是作为改质区域的形成对象的加工对象物的平面图。

图3是沿着图2的加工对象物的III-III线的截面图。

图4是激光加工后的加工对象物的平面图。

图5是沿着图4的加工对象物的V-V线的截面图。

图6是沿着图4的加工对象物的VI-VI线的截面图。

图7是表示激光加工后的硅片的切断面的照片的图。

图8是表示激光的波长和硅基板的内部的透过率之间的关系的图表。

图9是表示激光的峰值功率密度和裂痕点的大小之间的关系的图表。

图10是作为第1实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的对象的加工对象物的平面图。

图11是用于说明第1实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的沿着图10的XI-XI线的大致截面图。

图12是图11的后续图。

图13是表示研磨后的加工对象物的背面侧的平面图。

图14是用于说明第2实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的对应于图11的大致截面图。

图15是用于说明第3实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的对应于图11的大致截面图。

图16是图15的后续图。

图17是用于说明第4实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的对应于图11的大致截面图。

图18是用于说明第5实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的对应于图11的大致截面图。

图19是用于说明实施方式所涉及的加工对象物研磨方法的其它例的对应于图11的概大致截面图。

符号的说明

1、1a、1b、1c、1d、1e：加工对象物

5：改质区域形成线

7：改质区域

21：背面(主面)

C1～C5：从改质区域延伸的龟裂

E：外缘

L：激光

P：聚光点

具体实施方式