[发明专利]探针装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于检查被检查体的电气特性的探针装置。

背景技术

例如，使用安装在探针装置上的探针卡来检查被形成在半导体晶片(以下称为“晶片”)上的IC、LSI等电子电路的电气特性。例如，如图8所示，探针装置100包括：探针卡101、载放晶片W的载放台102、以及保持探针卡101的卡保持架103。

探针卡101包括：支承多个针状的探针110的、被称为接触器和导向板的支撑板111；以及与该支撑板111电连接的印制电路布线基板112。支撑板111被配置成探针110的突出有顶端接触部的下表面与晶片W相对，印制电路布线基板112被配置在支撑板111的上表面一侧。

在印制电路布线基板112的上表面一侧设置有矫正支撑板111的平面度的矫正部件113。在矫正部件113的上表面一侧设置有对印制电路布线基板112进行加强的加强部件114。加强部件114的外周部被螺栓115固定在卡保持架103上。

并且，使多个探针110的顶端接触部与组件的电子电路的电极接触，并通过印制电路布线基板112从各探针110对该电极施加用于检查的电信号，由此进行晶片W上的组件的电气特性的检查(专利文献1)。

专利文献1：日本专利文献特开2006-10629号公报。

发明内容

(发明所要解决的问题)

由于例如在-20℃～150℃的大范围的温度区域进行这种电气特性的检查，因此在检查时加强部件114有时例如会由于热影响而在水平方向上膨胀。但是，由于加强部件114的外周部被螺栓115固定在卡保持架103上，因此加强部件114不能在水平方向上膨胀，而如图9所示那样，加强部件114的中央部有时会向铅垂方向上方变形。一旦加强部件114向铅垂方向上方变形，则固定在该加强部件114上的矫正部件113、印制电路布线基板112、支撑板111各自的中央部也会向铅垂方向上方变形。在该情况下，被支撑板111支承的多个探针110的高度会产生离散。这样一来，检查时的各探针110与晶片W的各电极的接触会变得不稳定，从而有时无法恰当地进行晶片W的电气特性的检查。

本发明是鉴于以上方面而完成的，其目的在于使晶片等被检查体与探针的接触稳定，恰当地进行电气特性的检查。

(用于解决问题的手段)

为了达到所述目的，本发明提供一种用于检查被检查体的电气特性的探针装置，该探针装置包括：探针卡，其包括支撑板和电路基板，该支撑板支撑触头，该触头接触到被检查体，该电路基板配置在所述支撑板的上表面一侧；加强部件，其一部分配置在所述电路基板的上表面一侧，该加强部件对所述电路基板进行加强；以及保持部件，保持所述加强部件的外周部；使被固定在所述保持部件上的固定部件插穿所述加强部件的外周部，多个导向孔在所述加强部件的厚度方向上贯穿所述加强部件而成，该导向孔用于引导所述加强部件在水平方向上伸缩，所述导向孔形成为在俯视下其长度方向上的长度比所述固定部件的直径长，所述导向孔的长度方向上的中心线通过所述加强部件的中心。

根据本发明，多个导向孔以在加强部件的厚度方向上贯穿加强部件的方式形成在加强部件的外周部，导向孔的长度方向上的长度比插入到该导向孔中的固定部件的直径长，因此允许了加强部件自身向水平方向膨胀。这样一来，当检查被检查体的电气特性时，即使是在加强部件的温度上升了的情况下，也能够使加强部件在水平方向上膨胀，从而能够抑制加强部件在铅垂方向上变形。另外，在该情况下，导向孔形成为其长度方向上的中心线通过加强部件的中心，因此能够使加强部件从其中心向外侧顺畅地膨胀。如此能够抑制加强部件在铅垂方向上变形，因此也能够抑制设置在加强部件的下方的支撑板在铅垂方向上变形。因此，能够将被支撑板支撑的多个触头的高度恒定地维持在预定高度，从而能够使检查时的触头与被检查体的接触稳定，因此能够恰当地进行被检查体的电气特性的检查。

(发明的效果)

根据本发明，能够稳定地进行探针与被检查体的接触，从而能够进行高精度、高可靠性的检查。

附图说明

图1是表示本实施方式涉及的探针装置的简要结构的纵剖面图；

图2是从上方观看探针卡的俯视图；

图3是表示探针卡的加强部件的外周部周边的简要结构的纵剖面图；

图4是表示套管的支承部和导向孔的简要结构的俯视图；

图5是表示其他实施方式涉及的探针装置的简要结构的纵剖面图；

图6是从下方观看探针卡的仰视图；

图7是表示探针卡的支撑板的外周部周边的简要结构的纵剖面图；