[发明专利]感光性粘接剂有效
| 申请号： | 200880119113.6 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101884104A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;C09J4/00;C09J179/08;H01L21/52;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 粘接剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种感光性粘接剂，其是通过曝光及显影而形成图案后对于被粘接物具有粘接性、且能够碱显影的感光性粘接剂，
用于具有以下工序的半导体装置的制造方法，所述工序是：
通过曝光及显影将设置于半导体芯片的电路面上的该感光性粘接剂形成图案的工序，和
将其他的半导体芯片与形成图案后的所述感光性粘接剂直接粘接的工序。
2.根据权利要求1所述的感光性粘接剂，其中，形成图案后的所述感光性粘接剂为缓冲涂膜。
3.根据权利要求1所述的感光性粘接剂，其含有碱可溶性聚合物、放射线聚合性化合物和光聚合引发剂。
4.根据权利要求3所述的感光性粘接剂，其中，所述碱可溶性聚合物具有羧基或酚性羟基。
5.根据权利要求3所述的感光性粘接剂，其中，所述碱可溶性聚合物的玻璃化转变温度为150℃以下。
6.根据权利要求3所述的感光性粘接剂，其中，所述碱可溶性聚合物为聚酰亚胺。
7.根据权利要求6所述的感光性粘接剂，其中，所述聚酰亚胺是通过使四羧酸二酐与二胺反应而得到的聚酰亚胺，所述二胺包括分别由下述化学式(I-a)、(I-b)、(II-a)、(II-b)及(II-c)表示的芳香族二胺中的至少一种，
[化1]
8.根据权利要求3所述的感光性粘接剂，其进一步含有热固化性树脂。
9.根据权利要求1～8的任一项所述的感光性粘接剂，其为薄膜状。
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