[发明专利]供应电力的方法和装置

权利要求书

1.一种用于向至少部分地浸没在液体中的晶片供应电力的装置，包含：

-液体容器，所述液体容器填充有液体；

-传送装置，所述传送装置包含晶片运载装置，用于将至少部分地浸没的晶片传送通过所述液体；

-电源装置，所述电源装置用于向晶片供应电力。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述晶片运载装置包含用于夹持所述晶片的夹持装置。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述电源装置电连接到所述夹持装置。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述电源装置的第一端子连接到所述夹持装置，所述电源装置的第二端子连接到所述液体。

5.根据权利要求2所述的装置，其中所述夹持装置包含用于容纳晶片边缘的楔形槽。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述楔形槽包含与所述电源装置电连接的电触点。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述电触点被加载弹簧，以改善与所述晶片的电接触。

8.根据权利要求2所述的装置，其中所述夹持装置包含位于所述楔形槽上方或下方的通道，用于通过流过所述通道的液体对所述晶片提供力。

9.根据权利要求2所述的装置，其中所述装置还包含如下系统，该系统包含入口、泵送工具、管路和喷嘴，用于将液体从位于所述晶片下面的入口通过泵送工具和管路泵出到位于所述晶片上方的喷嘴。

10.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述装置包含刷状布置机构，该刷状布置机构包含与所述电源电连接的导电线，用于与所述晶片的基本上全部的表面接触。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置包含母线，所述母线用于在所述晶片与所述电源之间提供接触。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述母线能够对于不同的晶片位置具有不同的电势。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置包含第二液体容器，用于提供反向电镀工艺以去除沉积的金属。

14.一种用于向至少部分地浸没在液体中的晶片供应电力的方法，包括以下步骤：

a)将所述晶片固定到晶片运载装置；

b)将至少部分地浸没的晶片通过传送装置传送通过所述液体；

c)向所述晶片供应电力。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括如下步骤：给所述晶片运载装置提供用于夹持所述晶片的夹持装置。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括如下步骤：将电源装置电连接到所述夹持装置。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括如下步骤：将电源装置的第一端子连接到所述夹持装置，以及将所述电源装置的第二端子连接到所述液体。

18.根据权利要求15所述的方法，还包括如下步骤：提供包含楔形槽的夹持装置，用于容纳晶片边缘。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括如下步骤：提供楔形槽，其包含与电源装置电连接的电触点。

20.根据权利要求19所述的方法，还包括如下步骤：提供电触点，其为加载弹簧的电触点，用于改善与所述晶片的电接触。

21.根据权利要求15所述的方法，还包括如下步骤：给所述夹持装置提供在楔形槽上方或下方的通道，用于通过流过所述通道的液体给所述晶片提供力。

22.根据权利要求15所述的方法，还包括如下步骤：提供喷射布置机构，用于将液体通过喷嘴直接泵向所述晶片的表面。

23.根据权利要求14或15所述的方法，还包括如下步骤：提供刷状布置机构，其包含与电源电连接的导电线，用于与晶片的基本上全部的表面接触。

24.根据权利要求1所述的方法，还包括如下步骤：提供母线，用于在所述晶片与所述电源之间提供接触。

25.根据权利要求11所述的方法，还包括如下步骤：提供对不同的晶片位置具有不同的电势的母线。