[发明专利]供应电力的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种向晶片供应电力的方法和装置。更具体地，本发明涉及一种向至少部分地浸没在液体中的晶片供应电力的方法和装置。

背景技术

用于使晶片在液体中暴露的装置和方法描述在2007年5月18日递交的英国(GB)专利申请0709619.1中，该申请通过引用结合到本文中。

在一些工艺中，在晶片至少部分地浸没在液体中时需要向该晶片提供电力。这样工艺的一个实例是电镀，其中例如Ni、Cu、Sn和/或Ag涂敷到该晶片上，这种工艺的一个难点是，给晶片提供电接触，而不对晶片施加可能导致晶片损坏的强机械力。上述工艺中的另一个缺点是金属或其他材料沉积到生产设备的其他部分上，并且不得不进行定期去除，这增加了设备的非生产时间。

太阳能电池晶片通常具有160～180μm的厚度，其中有向着生产更薄的晶片不断发展的趋势。这些晶片易碎，并且必须非常小心地处理以避免破损。同时在工业过程中希望增加电池的产量。

本发明的目的是提供一种为晶片供应电力的方法和装置，其中避免了上述缺点。此外，本发明的目的是提高上述工作程序的效率，并且由此提高整个生产能力，而同时避免了晶片破损。

发明内容

本发明由所附的独立权利要求进行限定。进一步的实施方案则由从属权利要求描述。

附图说明

下面，将参照附图来描述本发明的实施方案，其中：

图1示出本发明的实施方案的概况图；

图2示出图1左侧的放大图；

图3示出图2中夹持装置的透视图；

图4示出图2中夹持装置的侧视图；

图5示出本发明的另一实施方案；

图6a和6b示出夹持装置的两个横截面图。

具体实施方式

在图1中，示出包括传送装置10的装置，传送装置10位于包含液体的液体容器2的上方。传送装置10包括在两个传送带14a和14b之间安装的晶片运载装置12。

该传送装置进一步包括驱动系统(未示出)，其用于移动传送带，并因此也移动处于液体容器2上方的晶片运载装置12，如箭头A所示的那样。

在容器2的第一端(图1中左侧)附近，拾取晶片3，或以其他方式将晶片3固定到晶片运载装置12，并且在传送到容器2的第二侧(图1中的右侧)期间由传送装置10夹持晶片3，在容器2的所述第二侧处释放晶片，并且例如传送到下一个子处理设备。在传送期间，晶片3全部或部分地浸没到液体中。

图1中，示出平行传送三个晶片3。在该实施方案中，传送装置10可以包括分离装置16，以保持平行的晶片3彼此隔开。应该指出，在附图中未示出全部的分离装置16，为清楚表示，省略它们中的一些。

当然，可以只传送一个晶片3，或者可以平行传送多于3个的晶片3。

晶片运载装置12包括夹持装置18，该夹持装置18具有基本上形成为鸽尾接合部的横截面(如图3和4所示的细节)，也就是说，夹持装置18在夹持装置两侧的纵向方向上包括楔形槽19，晶片3的端部容纳在楔形槽19中。如图2所示，晶片3夹持在各个晶片运载装置12的两个夹持装置18之间。

有好几种方式布置和设计这样的传送装置10和晶片运载装置12，并且许多这样的布置示出在2007年5月18日递交的GB专利申请0709619.1中，该申请通过引用结合于此。

夹持装置18进一步包括电触点20，所述电触点20位于例如槽19中或附近，以在夹持装置18夹持晶片时提供与晶片的电接触。电触点20沿槽19间隔地设置，并且可以施加在晶片的顶面、底面或者这两者上。从例如用于镀敷的工艺角度，如果需要，理论上也可以在晶片的两个表面上设置不同的电压。此外，电触点通过电线30连接到电源32，如图2所示(以虚线表示)。

在图2中，示出电触点20连接到电源32的负端子，而正端子通过电线34连接到在液体中浸没的电导体或阳极36。

应当注意，由于传送装置旋转，所以应该提供避免电源与夹持装置之间的电线30缠绕的装置。例如，与电源的负端子相连接的母线可以提供在液体上方。在这种情况下，可以调整夹持装置18以与液体上方的母线接触，达到所需的接触时间，由此也提供电线30与电触点20之间的电接触。