[发明专利]一种制造印刷布线板的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：

提供金属叠层，其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的至少一侧，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧；

在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；

在形成所述通孔后执行喷射处理；并且

在执行所述喷射处理后，去除所述保护层部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层具有将所述内金属层部分和所述保护层部分作为不同的层而层压的结构，并且在执行所述喷射处理之后的步骤中，通过剥离或蚀刻来去除所述保护层部分。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述保护层从由下述材料构成的组中选择：树脂、金属，或树脂和金属的多层结构。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述金属层是具有载体箔的铜箔。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述金属层中，所述内金属层部分和所述保护层部分为无法彼此区分的单层，并且通过蚀刻去除所述保护层部分。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其中，按照如下方式确定所述保护层部分的厚度，即：使得与刚形成所述通孔时测量的尺寸相比，在刚去除所述保护层部分后的尺寸变化率的绝对值不大于0.07％。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其中，按照如下方式确定所述保护层部分的厚度，即：使得与刚形成通孔时测量的尺寸相比，在完成布线图案时的尺寸变化率的绝对值不大于0.07％。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度不小于2μm。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中，所述金属叠层具有层压在所述绝缘树脂层两侧的金属层，并且在去除所述保护层后，形成布线图案，且形成通过通孔的所述绝缘树脂层两侧上的布线之间的电连接。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的方法，其中，所述绝缘树脂层是通过将高耐热性电阻芳香族聚酰亚胺层两侧上的热压接合聚酰亚胺层层压为一体来获得的。

11.一种通过根据权利要求10所述的方法制作的铜布线聚酰亚胺膜。