[发明专利]一种制造印刷布线板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造具有通孔的印刷布线板的方法。

背景技术

由于铜箔层压聚酰亚胺膜具有诸如厚度薄重量轻的优良特性，已将其应用于高性能电子装置，具体来说，已将其应用于适于缩小尺寸和减轻重量的具有高密度布线的柔性印刷电路板(FPC)、带式自动接合(TAB)等。由于电子装置的高密度集成和精化，布线板需要响应高密度装配。已经提出了双面布线板和多层布线板作为响应高密度装配的布线板。为了制造这种双面和多层的布线板，需要高生产率地形成通孔。

一般说来，在形成通孔的步骤后，需要去除毛刺并对通孔的内部进行清洁(除污)。专利文献1对以下内容进行了讨论：用于去除金属毛刺的抛光轮抛光会引起被加工的基板的非均质性尺寸变化；干喷法会引起粉尘问题；用于对通孔内的聚酰亚胺部分进行清洁(除污)的碱性高锰酸盐水溶液会容易引起聚酰亚胺层的破裂；存在因电镀通孔之前进行预处理的方法而引起的金属层与镀铜层之间粘合不良所导致的缺陷。此外，专利文献1公开了一种湿喷法作为在高生产率电镀通孔之前进行预处理的方法，其用于在金属层和聚酰亚胺层的至少一面上形成通孔之后，去除由于形成通孔而引起的金属毛刺，并对所述通孔的内部进行清洁(除污)。

特别的是，该文献公开了“在利用通过将电解铜箔(厚度：9μm)热压接合到聚酰亚胺膜(厚度：25μm)的两面并通过湿喷处理获得的双面金属箔叠层的双面柔性基板中，铜箔和镀铜层彼此充分地接合，几乎观察不到非均质性，这是因为在湿喷之前和湿喷之后，宽度方向的拉伸比是0.092％，并且传送方向的拉伸比是0.096％”。

然而，如果进一步薄化金属层以追求更密的间距，则所述湿喷处理容易在基板材料中产生拉伸，并且如果在一方向上出现了非均质性拉伸，则在一些情况下，光刻工艺中的定位和半导体芯片安装工艺中对内部引线和凸点的定位将变得很困难。因此，需要一种即使对具有薄金属层的基板材料进行湿喷处理，仍能制造具有高度尺寸稳定性的印刷布线板的方法。

专利文献2公开了一种方法作为制作印刷布线板的步骤，所述步骤包括在与具有载体的铜箔片层压在一起的绝缘树脂复合层上形成通孔，该方法包括在利用激光照射钻孔之后，从具有载体的铜箔片的顶端剥离载体箔(参考段落0040和0041)。然而，在除污处理中，仅描述了使用碱性高锰酸盐水溶液的方案(参考段落0071)，而未描述喷射处理，尤其是湿喷处理。

专利文献1：日本特开No.2003-318519；

专利文献2：日本特开No.2004-335784。

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的目的是提供一种高生产率地制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。

解决问题的方式

本发明涉及下述条目。

1、一种制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：

提供金属叠层，其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的至少一侧上，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧；

在所述金属层和所述绝缘树脂层上形成通孔；

在形成该通孔后执行喷射工艺；并且

在执行喷射工艺后去除所述保护层部分。

2、根据上述条目1所述的方法，其中，所述金属层具有一种结构，其中将所述内金属层部分与所述保护层部分作为不同的层被层压，并且在执行喷射工艺后，通过剥离或蚀刻来去除所述保护层部分。

3、根据上述条目2所述的方法，其中，所述保护层部分从由下述材料构成的组中选择：树脂、金属，或者树脂和金属的多层结构。

4、根据上述条目2所述的方法，其中，所述金属层是具有载体箔的铜箔。

5、根据上述条目1所述的方法，其中，在金属层中，所述内金属层部分和所述保护层部分为无法彼此区分的单层，并且通过蚀刻来去除所述保护层部分。

6、根据上述条目1至5中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度按照如下方式确定，即：与刚形成通孔后的测量尺寸相比，刚去除所述保护层部分后的尺寸变化率的绝对值不超过0.07％。

7、根据上述条目1至5中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度按照如下方式确定，即：与刚形成通孔后的测量尺寸相比，完成布线图案时的尺寸变化率的绝对值不超过0.07％。

8、根据上述条目1至7中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度不小于2μm。