[发明专利]使用负型感光性树脂层压体的抗蚀剂固化物的制造方法、负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法

权利要求书

1.一种抗蚀剂固化物的制造方法，其包括如下工序：

层压体形成工序：形成至少由支撑体(A)、负型感光性树脂层(B)和基板(C)层压而成的负型感光性树脂层压体；

曝光工序：使用投影光掩模像的光，并隔着透镜对前述负型感光性树脂层(B)进行曝光；

显影工序：通过显影除去前述负型感光性树脂层(B)的未曝光部分，形成由前述负型感光性树脂层(B)的固化部分组成的抗蚀剂固化物；

前述负型感光性树脂层(B)在波长365nm下的透光率为25％以上50％以下。

2.根据权利要求1所述的抗蚀剂固化物的制造方法，其中，前述光为i射线单色光。

3.根据权利要求1所述的抗蚀剂固化物的制造方法，在前述层压体形成工序与前述曝光工序之间还包括将前述支撑体(A)从前述负型感光性树脂层(B)剥离的支撑体剥离工序。

4.根据权利要求1所述的抗蚀剂固化物的制造方法，前述负型感光性树脂层(B)在波长365nm下的透光率为35％以上45％以下。

5.根据权利要求1所述的抗蚀剂固化物的制造方法，前述负型感光性树脂层(B)由负型感光性树脂组合物形成，该负型感光性树脂组合物含有：(a)羧基含量以酸当量计为100～600、且重均分子量在5000～500000之间的粘结剂用树脂20～90质量％、(b)可光聚合的不饱和化合物3～70质量％、以及(c)光聚合引发剂0.1～20质量％。

6.根据权利要求5所述的制造方法，作为前述(c)光聚合引发剂，含有选自由二苯甲酮和二苯甲酮衍生物组成的组中的至少1种化合物。

7.根据权利要求5所述的制造方法，作为前述(c)光聚合引发剂，含有2，4，5-三芳基咪唑二聚物。

8.根据权利要求5所述的制造方法，作为前述(c)光聚合引发剂，含有选自由二苯甲酮和二苯甲酮衍生物组成的组中的至少1种化合物、以及2，4，5-三芳基咪唑二聚物这两者。

9.根据权利要求5所述的抗蚀剂固化物的制造方法，前述(b)可光聚合的不饱和化合物选自由下述通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物组成的组：

[化学式1]

式中，R₈和R₉独立地为H或CH₃，并且，n₂、n₃和n₄各自独立地为3～20的整数；

[化学式2]

式中，R₁₀和R₁₁独立地为H或CH₃，A为C₂H₄，B为C₃H₆，n₅+n₆为2～30的整数，n₇+n₈为0～30的整数，n₅和n₆独立地为1～29的整数，n₇和n₈独立地为0～29的整数，重复单元-(A-O)-和-(B-O)-的排列任选无规或嵌段，在为嵌段的情况下，任一个都可以是双酚基团侧。

10.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：将具有抗蚀图案的前述基板(C)进行蚀刻或镀敷的工序，其中所述抗蚀图案由通过权利要求1～9中任一项所述的制造方法制得的抗蚀剂固化物形成；

将前述抗蚀剂固化物从前述基板(C)除去的工序。