[发明专利]使用负型感光性树脂层压体的抗蚀剂固化物的制造方法、负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及抗蚀剂固化物的制造方法，其包括使用具有负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体的工序、以及对该负型感光性树脂层进行曝光的工序。进而详细地说，本发明涉及使用适于印刷电路(线路)板、引线框、半导体封装等的制造中的具有负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体来制造抗蚀剂固化物的方法。本发明还涉及具有i射线单色曝光用的负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法。进而详细地说，本发明涉及适于印刷电路(线路)板、引线框、半导体封装等的制造的具有可碱显影的i射线单色曝光用的负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体以及负型感光性树脂层压体的使用方法。

背景技术

以往，印刷电路板通过光刻法制造。光刻法是指，利用感光性树脂组合物的光反应进行图案形成的方法。在使用负型的感光性树脂组合物的情况下，将该感光性树脂组合物涂布到基板上，形成感光性树脂层之后，立即进行图案曝光，使该感光性树脂组合物的曝光部聚合固化，用显影液除去未曝光部分，在基板上形成抗蚀图案，并施以蚀刻或镀敷处理，形成导体图案后，通过将该抗蚀图案从该基板上剥离除去，从而能够在基板上形成导体图案。

上述的负型光刻法中，可以使用如下任一方法：在将负型感光性树脂组合物涂布到基板上时，将负型感光性树脂组合物的溶液涂布到基板并使其干燥的方法；或者，将依次层压有支撑体和负型感光性树脂组合物形成的层(以下也称为“负型感光性树脂层”。)以及根据需要的保护层而成的干膜抗蚀层，层压到基板上的方法。印刷电路板的制造中，大多采用将干膜抗蚀层层压到基板上的后者的方法。

对于使用干膜抗蚀剂来制造印刷电路板的方法进行以下说明。首先，在干膜抗蚀层具有保护层、例如聚乙烯薄膜的情况下，由负型感光性树脂层剥离保护层。接着，使用层压机在基板、例如覆铜层压板上按照基板、负型感光性树脂层、支撑体的顺序层压负型感光性树脂层和支撑体。接着，隔着具有布线图案的光掩模，利用超高压汞灯发出的i射线(波长365nm下)等紫外线，对该负型感光性树脂层进行曝光，从而使曝光部分聚合固化。接着，剥离由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撑体剥离。接着，通过具有弱碱性的水溶液等显影液溶解除去或分散除去负型感光性树脂层的未曝光部分，在基板上形成抗蚀图案。接着，将所形成的抗蚀图案作为保护掩模，进行公知的蚀刻处理、或图案镀敷处理。最后，从基板剥离该抗蚀图案，制造具有导体图案的基板、即印刷电路板。

近年来，伴随便携电话、笔记本电脑等电子机器的小型轻量化，印刷电路板中的布线间隔的微细化的要求日益增高。为了应对这样的微细化的要求，对利用即使在对干膜抗蚀层的曝光方法中色收差少的i射线单色光的期待也变高。另外，在要求高分辨率的用途中，为了避免支撑体中所含有的润滑剂等的影响，有时预先将支撑体剥离后进行曝光。然而，在使用目前的干膜抗蚀剂的曝光方法中，如图2所示，会发生抗蚀层顶部的抗蚀层变粗和抗蚀层底的抗蚀层变细，在抗蚀层尺寸再现性方面有问题。另外，在预先剥离支撑体后曝光的情况下，如后述的图4所示，抗蚀剂截面形状为“绕线筒状”，另外，由于抗蚀剂残足大，因而在抗蚀层尺寸再现性方面存在问题。

使用干膜抗蚀剂制造印刷电路板的方法具有如下步骤：使用超高压汞灯发出的i射线(波长365nm下)等紫外线，隔着具有布线图案的光掩模，对负型感光性树脂层进行曝光，从而使曝光部分聚合固化的步骤；通过具有弱碱性的水溶液等显影液将负型感光性树脂层的未曝光部分溶解除去或分散除去的步骤；以及其他步骤。抗蚀层顶部的变宽和抗蚀层底部的变细、抗蚀层截面形状成为绕线筒状、以及抗蚀层残足变大的产生原因在哪一步骤中产生尚未明确。

专利文献1中记载了在规定了波长365nm下的吸光度的干膜抗蚀层。然而，在专利文献1中并没有有关i射线单色曝光的记载。另外，在专利文献1中并没有有关预先将支撑体剥离后进行曝光的记载。

专利文献1：日本特开2006-145565号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的课题在于，提供带来显影后附着力和分辨率优异的抗蚀图案以及优异的抗蚀层形状的抗蚀剂固化物的制造方法、负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法。

用于解决问题的方法