[发明专利]用于自动装配机的基片输送装置有效

专利信息
申请号: 200880121402.X 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101904233A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: M·施兰格;P·克莱因-古尼韦克;M·普鲁弗;R·基纳;H·欣德勒;S·迪特里克;G·菲克特纳-普弗劳姆;W·列格尔;R·舒尔茨;R·斯图特泽;B·齐默曼 申请(专利权)人: 西门子电子装配系统有限责任两合公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 曹若;梁冰
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 自动 装配 输送 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于将基片输送到自动装配机的装配区域中的输送装置,所述自动装配机用于在装配区域中给基片装配结构元件。

背景技术

对于用于给基片装配结构元件的自动装配机来说,通过输送段借助于输送装置将基片输送到自动装配机的装配区域中。在所述输送段的侧面,布置了用于提供结构元件的供给机构。所述自动装配机的能够通过定位系统移动的装配头从供给机构上取走结构元件,将其移入到装配区域中并且将结构元件放在基片上,其中在所述装配区域中提供有待装配的基片。

在过去数年里,趋向于使用效率越来越高的自动装配机,所述自动装配机可以在单位时间里加工越来越多的结构元件。在此,不仅使用单线路的而且使用多线路的输送装置。一种常见的设计方案是双线路的双重输送,对于所述双重输送来说平行并排地布置了两条输送线路。在此,所述两条线路不仅可以以同步的模式而且能够以异步的模式运行。所述同步的模式的优点是,对于同样有待装配的基片来说,装配内容也就是说在装配区域中有待装配的结构元件的数目加倍,这导致装配效率的提高,因为用于基片的更换时间-相对地看-关于装配时间得到降低。相反,所述异步的模式的优点是,印制电路板更换时间可以在很大程度上消除,因为总是可以装配一个基片,与此同时另一个基片则正在输送到装配区域中。由此同样可以提高装配效率。

从US 2004/0128827 A1中公开了一种双线路的基片输送装置,该基片输送装置不仅能够以同步的模式而且能够以异步的模式来运行。

发明内容

本发明的任务是,提供一种输送装置、一种自动装配机以及一种用于给基片装配结构元件的方法,通过所述输送装置、所述自动装配机以及所述方法可以明显地提高自动装配机的装配效率。

所述任务通过按独立权利要求所述的输送装置、自动装配机以及装配方法得到解决。有利的设计方案是从属权利要求的主题。

按照权利要求1,要求保护一种用于将基片输送到用于给基片装配结构元件的自动装配机的装配区域中的输送装置,其中所述输送装置具有至少一个第一线路对和第二线路对,所述第一线路对和第二线路对并排布置,其中每个线路对包括两条单个的并排放置的第一和第二输送线路。

通过具有多条输送线路的输送装置的使用,尤其对于小的基片来说获得的优点是,可以明显地提高装配内容。所述装配内容在此是指在两次基片更换之间定位到基片上的结构元件的数目。比如对于输送线路的同步的运行模式来说,可以同时将多个基片定位在所述自动装配机的装配区域中并且对其进行装配。基片更换时间在整个加工时间中所占的相对的份额由此得到降低。在此相应地提高装配时间的相对的份额。由此可以明显地提高自动装配机的装配效率。

此外,在装配具有很小的尺寸的基片时可以为输送装置添加另外的线路对,用于进一步提高装配内容。输送线路的数目在此相应地增加2个,从而总是提供偶数数目的输送线路。

在按权利要求2所述的输送装置的一种设计方案中,每个线路对的两条并排放置的输送线路能够同步驱动。所述至少两个线路对在此要么可以同步运行要么不仅可以同步运行而且可以异步运行。

通过一个线路对的两条并排放置的输送线路的同步运行,可以同时将两个基片输送到自动装配机的装配区域中并且在那里将其准备好,由此使装配内容加倍。通过所述至少两个线路对的同步运行,在装配区域中同时提供其它的基片,从而可以进一步提高装配内容。所述至少两个线路对也可以异步运行。在这种情况下,在装配区域中总是有一个线路对的至少两个基片,而另一个线路对的基片正在输送到装配区域中。由此可以在最大程度上消除基片更换时间。因此借助于所述输送装置不仅可以实现同步的运行模式的优点而且可以实现异步的运行模式的优点。

在按权利要求3所述的输送装置的另一种设计方案中,关于所述输送装置的输送方向相应地每个线路对的左边的输送线路能够同步驱动并且/或者相应地每个线路对的右边的输送线路能够同步驱动。这可以意味着,可以在时间上如此安排在不同的输送线路上进行的装配,从而在第一装配阶段中对借助于两条左边的输送线路输送的基片进行装配,并且将借助于两条右边的输送线路输送的基片送入到装配区域中并且/或者从装配区域中送出。相应地在第二装配阶段中,对借助于两条右边的输送线路输送的基片进行装配并且将借助于两条左边的输送线路输送的基片送入到装配区域中并且/或者从装配区域中送出。因为由此从未同时对两个处于彼此相邻的输送线路上的基片进行装配,所以可以以简单而有效的方式防止不同的同时进行装配的装配头的不期望的碰撞。

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