[发明专利]印刷配线板用铜箔

权利要求书

1.一种印刷配线板用铜箔，具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：

(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；

(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm²，镍以15～440μg/dm²的被覆量存在；

(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。

2.如权利要求1所述的印刷配线板用铜箔，其中，铬的被覆量为18～150μg/dm²，镍的被覆量为20～195μg/dm²。

3.如权利要求1所述的印刷配线板用铜箔，其中，铬的被覆量为30～100μg/dm²，镍的被覆量为40～180μg/dm²。

4.如权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板用铜箔，其中，铜箔基材为压延铜箔。

5.如权利要求1～4中任一项所述的印刷配线板用铜箔，其中，印刷配线板为可挠性印刷配线板。

6.如权利要求1～5中任一项所述的印刷配线板用铜箔，其中，将为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液以使干燥体成为25μm的方式涂布于被覆层上，历经在空气下使用干燥机进行130℃30分钟的酰亚胺化工序、与在进一步将氮流量设定为10L/min的高温加热炉中进行350℃30分钟的酰亚胺化工序，将聚酰亚胺制膜于被覆层上，接着，在温度150℃空气环境气氛下的高温环境下放置168小时之后再依照180°剥离法(JIS C6471 8.1)将聚酰亚胺膜自被覆层剥离之后，利用透射式电子显微镜来观察被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的70％以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的印刷配线板用铜箔，其中，将利用XPS的自表面往深度方向分析所得到的总铬及氧在深度方向(x：单位nm)的原子浓度(％)分别设为f(x)、g(x)时，区间[1.0，2.5]中，满足0.6≤∫f(x)dx/∫g(x)dx≤2.2。

8.如权利要求1～7中任一项所述的印刷配线板用铜箔，其中，将利用XPS的自表面往深度方向分析所得到的金属铬及铬氧化物在深度方向(x：单位nm)的原子浓度(％)分别设为f₁(x)、f₂(x)时，区间[0，1.0]中，满足0.1≤∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≤1.0，区间[1.0，2.5]中，满足0.8≤∫f1(x)dx/∫f₂(x)dx≤2.0。

9.如权利要求1～8中任一项所述的印刷配线板用铜箔，其中，将利用XPS的自表面往深度方向分析所得到的深度方向(x：单位nm)的铬的原子浓度(％)设为f(x)，氧的原子浓度(％)设为g(x)，铜的原子浓度(％)设为h(x)，镍的原子浓度(％)设为i(x)，碳的原子浓度(％)设为j(x)时，区间[0，1.0]中，∫h(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)为1.0％以下。

10.一种印刷配线板用铜箔的制造方法，其中，包括利用溅射法将铜箔基材表面的至少一部分依次被覆厚度为0.2～5.0nm的镍层及厚度为0.2～3.0nm的铬层。

11.一种覆铜层合板，其中，具备权利要求1～9中任一项所述的铜箔。

12.如权利要求11所述的覆铜层合板，其中，具有铜箔胶粘于聚酰亚胺的构造。

13.一种印刷配线板，其中，以权利要求11或12所述的覆铜层合板作为材料。