[发明专利]印刷配线板用铜箔

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种印刷配线板用的铜箔，特别涉及可挠性印刷配线板用的铜箔。

【背景技术】

印刷配线板在这半个世纪中有了很大的进展，现在甚至进展到几乎所有的电子机器上都使用有印刷配线板。伴随近年电子机器的小型化、高性能化的需求的增大，搭载部件的高密度封装化或信号的高频化也有所进展，故对印刷配线板要求导体图案的精细化(精细间距化，fine pitch)或高频对应等。

一般而言，印刷配线板为将绝缘基板胶粘于铜箔制成覆铜层合板之后，经过利用蚀刻在铜箔面形成导体图案的工序而被制造出来。因此，印刷配线板用的铜箔被要求与绝缘基板的胶粘性或蚀刻性。

为了提升与绝缘基板的胶粘性，一般而言，会进行被称作粗化处理的在铜箔表面形成凹凸的表面处理。例如有在电解铜箔的M面(粗面)使用硫酸铜酸性镀敷浴，让铜大量地以树枝状或小球状进行电沉积以形成精细的凹凸，通过锚固效应来改善胶粘性的方法。一般而言，粗化处理之后，为了进一步地提升胶粘特性，会进行铬酸盐处理或利用硅烷偶联剂的处理。

还已知在铜箔表面形成锡、铬、铜、铁、钴、锌、镍等的金属层或合金层的方法。

在日本专利特开2000-340911号公报之中，记载了通过利用蒸镀形成，在印刷配线板用铜箔表面形成金属铬层，来改善基材与铜箔间的胶粘强度。

在日本专利特开2007-207812号公报之中，记载了在铜箔的表面形成镍-铬合金层，通过让该合金层的表面形成规定厚度的氧化物层，即使处在铜层表面平滑而锚固效应弱的状态下，也能大幅提升与树脂基材间的胶粘性。然后，公开了一种印刷配线基板用铜箔，为在表面蒸镀形成了厚度为1～100nm的镍-铬合金层，在该合金层的表面形成了厚度为0.5～6nm的铬氧化物层，且最表面的平均表面粗糙度Rz依照JIS为2.0μm以下。

在日本专利特开2006-222185号公报之中，记载了在聚酰亚胺系可挠性覆铜层合板用表面处理铜箔中，通过设置：

(1)含有镍量0.03～3.0mg/dm²的镍层或/和镍合金层；

(2)含有铬量0.03～1.0mg/dm²的铬酸盐层；

(3)含有铬量0.03～1.0mg/dm²的铬层或/和铬合金层；

(4)在含有镍量0.03～3.0mg/dm²的镍层或/和镍合金层上，含有铬量0.03～1.0mg/dm²的铬酸盐层；

(5)在含有镍量0.03～3.0mg/dm²的镍层或/和镍合金层上，含有铬量0.03～1.0mg/dm²的铬层或/和铬合金层；

来作为表面处理层，可得到与聚酰亚胺系树脂层之间具有高剥离强度，绝缘可靠性、配线图案形成时的蚀刻特性、弯曲特性优异的聚酰亚胺系可挠性覆铜层合板用铜箔。如果从上述的镍量或铬量来推定表面处理层的厚度，则为μm级别。另外，在实施例记载了利用电镀设置表面处理层。

[专利文献1]日本专利特开2000-340911号公报

[专利文献2]日本专利特开2007-207812号公报

[专利文献3]日本专利特开2006-222185号公报

【发明内容】

通过粗化处理来提升胶粘性的方法并不利于精细线(fine line)形成。即，若因精细间距化使得导体间隔变窄，则恐怕会有粗化处理部在利用蚀刻形成电路之后，残留于绝缘基板而引发绝缘劣化之虞。如果为了防止这点而欲蚀刻所有的粗化表面，则需要长的蚀刻时间，且会无法维持规定的配线宽度。

就在铜箔表面设置镍层或镍-铬合金层的方法中，在所谓与绝缘基板的胶粘性的基板特性上，尚有很大的改善余地。在专利文献2之中，虽然有记载通过设置镍-铬合金层而使得即使铜箔的表面平滑的情况下也能够提高与树脂基材间的胶粘性的内容，但仍有改善的余地。

以在铜箔表面设置铬层的方法，可以得到较高的胶粘性。然而，铬层的蚀刻性尚有改善的余地。即，虽然铬层比镍层胶粘性高，但因铬的蚀刻性差，在进行用以形成导体图案的蚀刻处理之后，容易产生铬残留于绝缘基板面的“蚀刻残留”。另外，还存在耐热性不充分，置于高温环境下之后与绝缘基板间的胶粘性会有显著降低的问题。因此，在印刷配线板的精细间距化持续进展的状况下，很难称其为可行的方法。另一方面，铬酸盐层在胶粘性上仍有改善的余地。