[发明专利]井下工具

权利要求书

1.一种半导体设备，包括：

压模；

连接到所述压模的表面的结合垫；

连接到所述结合垫的结合导线；

形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；

包封所述压膜的包封树脂，所述包封树脂设置有凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和

形成在所述包封树脂上用于覆盖所述凹腔的盖板。

2.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述盖板由陶瓷构件、金属构件、塑料构件或玻璃构件形成。

3.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述盖板借助由热固性树脂构成的粘结剂连接到所述包封树脂。

4.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述包封树脂由包括环氧树脂的塑料构成。

5.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述包封树脂由包括环氧树脂的塑料和用作阻燃剂的化学材料构成。

6.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述结合垫由铝形成。

7.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，与所述结合垫和所述结合导线连接的所述球团以金形成。

8.一种制造半导体设备的方法，其中原始半导体设备包括：压模；连接到所述压模的表面的结合垫；连接到所述结合垫的结合导线；形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；包封所述压模并将所述压模嵌入其中的包封树脂，所述方法包括：

通过去除一部分所述包封树脂在所述原始半导体设备的顶部一侧形成凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和

将盖板连接到所述包封树脂以覆盖所述环凹腔。

9.如权利要求8所述的制造半导体设备的方法，其特征在于，在将所述盖板连接到所述包封树脂时，所述盖板借助粘结剂连接到所述包封树脂。

10.如权利要求8所述的制造半导体设备的方法，进一步包括：在形成所述凹腔之前，根据所述原始半导体设备的结构确定用于形成所述凹腔的区域。

11.一种用于井下工具的系统，所述系统包括：

工具体；和

容纳在所述工具体中的电子模块，所述电子模块包括具有半导体设备的电路板，所述半导体设备包括：

压模；

连接到所述压模的表面的结合垫；

连接到所述结合垫的结合导线；

形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；

包封所述压模的包封树脂，所述包封树脂设置有凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和

形成在所述包封树脂上用于覆盖所述凹腔的盖板。

12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述盖板由陶瓷构件、金属构件、塑料构件或玻璃构件形成。

13.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述盖板借助由热固性树脂构成的粘结剂连接到所述包封树脂。

14.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述包封树脂由包括环氧树脂的塑料构成。

15.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述包封树脂由包括环氧树脂的塑料和用作阻燃剂的化学材料构成。

16.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述结合垫由铝形成。

17.如权利要求11所述的系统，其特征在于，与所述结合垫和所述结合导线连接的所述球团以金形成。