[发明专利]井下工具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备、制造半导体设备的方法和用于井下工具的系统。

背景技术

近来，大多数半导体设备利用塑料包封的包装方法(以下简称为PEM)包装。

美国专利6,429,028公开了从塑料包装件中取出半导体压模然后将所述压模重新组装到可靠性高的气密包装件中的过程。这一过程用于利用独特的拆解和蚀刻过程来取出已有的压模并通过重新连接所述压模并利用“结合部叠加结合部”的技术将全新的压模导线重新结合到气密包装件中或类型不同的包装件中，使得取出的压模更为可靠。利用这种结构，据说终端用户可以在类型不同的包装件中使用已经包封的废弃压模和新技术。

但是，对于PEM来说，发现半导体设备在超过大约150℃的高温时，存在严重的缺陷。此外，难于为重新连接压模和重新结合全新压模导线设置正确的条件。例如，在去除原始塑料包装件的压模导线时，需要将新的压模导线连接到被取出的压模的结合垫。但是，由于一旦从结合垫的表面去除压模导线，则结合垫的表面不再保持平整。因此，需要额外的处理以使结合垫的表面变得平整，或者需要类似的处理。

发明内容

本发明针对上述情形而构思，目标是以简单的方法延伸市场上常见半导体设备的高温操作极限。

根据本发明，提供了一种半导体设备，包括：压模；连接到所述压模的表面的结合垫；连接到所述结合垫的结合导线；形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；包封所述压膜的包封树脂，所述包封树脂设置有凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和形成在所述包封树脂上用于覆盖所述凹腔的盖板。

根据本发明，提供了一种制造半导体设备的方法，包括：原始半导体设备包括：压模；连接到所述压模的表面的结合垫；连接到所述结合垫的结合导线；形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；包封所述压模并将所述压模嵌入其中的包封树脂，通过去除一部分所述包封树脂在所述原始半导体设备的顶部一侧形成凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和将盖板连接到所述包封树脂以覆盖所述环凹腔。

根据本发明，提供了一种用于井下工具的系统，所述系统包括：工具体；和容纳在所述工具体中的电子模块，所述电子模块包括具有半导体设备的电路板，所述半导体设备包括：压模；连接到所述压模的表面的结合垫；连接到所述结合垫的结合导线；形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；包封所述压模的包封树脂，所述包封树脂设置有凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和形成在所述包封树脂上用于覆盖所述凹腔的盖板。

附图说明

结合附图考虑，从以下描述中，本发明的上述目标和其他目标以及本发明的优势和特点将变得更容易理解，在附图中：

图1示出了原始半导体包装件的示例的截面图；

图2示出了符合本发明的半导体设备的制造方法的流程图；

图3示出了本实施方式的半导体设备的截面图；

图4示出了本实施方式的半导体设备的截面图；

图5示出了图3所示半导体设备的平面图；

图6是本发明的示例操作环境的横截面简略视图；

图7是根据本发明，用于地层流体井下分析的系统的一种实施方式的简略视图；和

图8简略示出了根据本发明的下井仪器的一种优选实施方式，所述下井仪器带有流体分析模块，所述流体分析模块具有用于对地层流体进行井下分析的压力和容积控制单元(PVCU)。

具体实施方式

现在参照例述实施方式描述本发明。本领域技术人员应该认识到，可以利用本发明的教导来实现许多替代实施方式，并且本发明并不限于为了例述目的而示出的实施方式。

要注意，在解释附图时，相同的部件赋予了相同的附图标记，省略了重复解释。

图1示出了以PEM包装的半导体设备示例的截面图。半导体设备200可以是市场上常见的半导体设备。

半导体设备200可以包括压模垫202、压模204、多个结合垫206、多个球团208、多个结合导线210、多个接头212和包封树脂214。每个结合垫206连接到压模204的上表面。每个结合垫206和接头212经由每一结合导线210和球团208分别连接。包封树脂214包封并嵌入压模垫202、压模204、结合垫206、球团208、结合导线210和每个接头212的一部分。包封树脂214可以由包括环氧树脂的塑料和诸如溴或其他用作阻燃剂的元素的化学材料构成。球团208可以由金形成。结合垫206可以由铝形成。