[发明专利]无接触功率和数据传送系统和方法

权利要求书

1.一种系统，包括：

封装的光电半导体装置，至少部分地布置在屏障封装内；以及

无接触功率传送系统，配置成跨所述屏障封装来传送功率和数据中的至少一个。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述无接触功率传送系统的第一部分布置在所述封装内部，并且所述无接触功率传送系统的第二部分布置在所述封装外部，其中所述第一部分与所述第二部分没有接线的接触，以及其中所述第一部分和第二部分配置成跨所述屏障封装来传送能量。

3.如权利要求2所述的系统，其中所述无接触功率传送系统是电感功率传送系统。

4.如权利要求3所述的系统，其中所述屏障封装基本上对磁场是透明的。

5.如权利要求3所述的系统，其中所述电感功率传送系统包括至少一个变压器，所述至少一个变压器包括布置在所述屏障封装的外部的至少一个第一电感器线圈和布置在所述封装内部的至少一个第二电感器线圈，其中所述至少一个第一和所述至少一个第二电感器线圈配置成跨所述屏障封装来传送能量。

6.如权利要求3所述的系统，其中所述电感功率传送系统还包括与所述至少一个第一或第二电感器线圈相邻的至少一个磁层。

7.如权利要求6所述的系统，其中所述至少一个第一或第二电感器线圈定位在所述至少一个磁层与所述屏障封装之间。

8.如权利要求6所述的系统，其中所述至少一个磁层是分开的层。

9.如权利要求3所述的系统，其中所述至少一个变压器是升压或降压变压器。

10.如权利要求3所述的系统，其中所述至少一个变压器是可变变压器，并且跨所述屏障封装的能量传送是可变的。

11.如权利要求3所述的系统，其中所述电感功率传送系统包括配置成跨所述屏障封装来传送能量的多个变压器。

12.如权利要求2所述的系统，其中所述无接触功率传送系统是电容功率传送系统。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述电容功率传送系统包括至少一对功率传送电容器，所述至少一对电容器的每个电容器包括第一极板和第二极板，其中电容器的所述对的每个的第一极板布置在所述屏障封装的外部，并且电容器的所述对的每个的第二极板布置在所述屏障封装的外部，其中所述屏障封装定位成充当所述至少一对电容器的每个电容器的第一极板与第二极板之间的电介质隔离物。

14.如权利要求12所述的系统，包括多个功率传送电容器。

15.如权利要求1所述的系统，还包括将DC功率转换为输入到所述无接触功率传送系统的AC功率的逆变器。

16.如权利要求1所述的系统，还包括高频发生器以提供输入到所述无接触功率传送系统的高频功率。

17.如权利要求1所述的系统，还包括将从所述无接触功率传送系统输出的AC功率转换为DC功率的整流器。

18.如权利要求17所述的系统，还包括配置成减少所述整流器的AC分量的至少一个滤波电容器。

19.如权利要求1所述的系统，还包括配置为DC阻塞滤波器的至少一个阻塞电容器。

20.如权利要求1所述的系统，其中所述屏障封装包括含有有机材料、无机材料或它们的组合的材料。

21.如权利要求1所述的系统，其中所述屏障封装包括含有玻璃、金属、聚合物或它们的组合的材料。

22.如权利要求1所述的系统，其中所述装置是光伏装置，以及其中功率跨所述封装从所述装置耦合出来。

23.如权利要求1所述的系统，其中所述光电半导体装置是照明装置，并且功率跨所述封装耦合到所述照明装置中以对所述照明装置供电。

24.如权利要求23所述的系统，其中所述照明装置是有机发光装置。

25.如权利要求24所述的系统，其中所述有机发光装置用作整流器元件。

26.如权利要求23所述的系统，其中所述发光光电半导体装置是显示装置。