[发明专利]无接触功率和数据传送系统和方法

说明书

背景技术

本发明主要涉及光电半导体装置的供电。更具体地说，本发明涉及到或自光电半导体装置的电力或信息的无接触传送。

已知光电半导体装置、特别是基于有机材料的装置在暴露于湿气和氧气时将快速老化。湿气和氧气经常被视为主要的非本征老化因素，其限制装置寿命。例如有机发光装置(OLED)的典型的大面积装置成批或卷到卷(roll-to-roll)地使用密封封装方案来制造以便保护OLED免受有害环境影响。一般情况下，根据装置结构，使用玻璃、金属箔(本质上均是极佳的屏障)和具有薄膜屏障的塑料膜作为衬底和/或上层(superstrate)。薄膜屏障也能应用作为用于光电半导体装置的顶部封装，这些光电半导体装置在用作衬底的这些上述材料中的任何材料上构建。然而，装置仍有未应用封装或封装损坏的部分或区域，例如连接封装的装置内部与外部电源的电源引线和接触焊盘(contact pad)的部分。未封装的电源引线能过早腐蚀、脱层(delaminate)或以其它方式老化，为水蒸汽和氧气进入提供快速通道，从而损害封装。

测试屏障属性的一种方法是在封装的装置暴露于例如60oC/90％相对湿度(RH)的恶劣环境时监视其性能。对于部分金属阴极触点延伸到封装外部的OLED，经常观察到此触点极快速地(数小时内)脱层、破裂和/或腐蚀，形成对于水和氧气的快速渗入通道，从而造成过早的装置失效。此外，还已知钼衬底上的例如基于CIGS(铜铟镓硒)的装置的光伏装置由于水蒸汽和氧气渗透而恶化。

因此，找到一种为此类装置供电、其中消除上述过早失效机制的方法是非常合乎需要的。无接触功率/数据传送的附加优点在于通过消除例如如显示器和检测器阵列的此类装置所要求的多个传导互连而实现的可能成本节约。

发明内容

本文中公开的一个实施例是一种系统，该系统包括至少部分地布置在屏障封装内的封装的光电半导体装置和配置成跨屏障封装来传送功率和数据中的至少一个的无接触功率传送系统。

本文中公开的另一个实施例是一种系统，该系统包括至少部分地布置在屏障封装内的封装的光电平面半导体装置和配置成跨屏障封装来传送功率和数据中的至少一个的无接触功率传送系统。

本文中公开的仍有的另一个实施例是一种制造集成的无接触供电的系统的方法。该方法包括在衬底上提供装置、提供可操作地电耦合到装置的第一无接触功率传送元件、提供包围该装置和第一无接触功率传送元件的屏障封装、以及提供可操作地电耦合到电源、在屏障封装外部并在第一无接触功率传送元件对面的第二无接触功率传送元件以形成集成的系统。

本文中公开的另一个实施例是一种制造无接触功率传送光电半导体装置系统的方法。该方法包括提供与光电半导体装置集成并布置在屏障封装内部的第一无接触功率传送元件，以及提供布置在衬底上并定位在屏障封装外部并且与光电半导体装置分离布置的第二无接触功率传送元件。

附图说明

参照附图阅读以下详细描述时，本发明的这些和其它特征、方面和优点将变得更好理解，附图中类似的字符表示遍布这些图的类似部分，其中：

图1是根据本发明的一个实施例的电感无接触功率传送系统的示意顶视图和侧视图。

图2是根据本发明的一个实施例的电感无接触功率传送系统电路的示意表示。

图3是根据本发明的一个实施例的电感无接触功率传送系统电路的示意表示。

图4是根据本发明的一个实施例的在屏障封装的功率传送组件的截面视图的示意表示。

图5是根据本发明的一个实施例的电容无接触功率传送系统电路的示意表示。

图6是根据本发明的一个实施例的电容无接触功率传送系统电路的示意表示。

图7是根据本发明的一个实施例的在封装屏障的功率传送组件的截面视图的示意表示。

图8是根据本发明的一个实施例的在无接触功率传送系统中使用的整流器电路的示意表示。

图9是根据本发明的一个实施例的在无接触功率传送系统中使用的整流器电路的示意表示。

图10是根据本发明的一个实施例的无接触数据传送系统电路的示意表示。

图11是根据本发明的一个实施例的无接触功率传送系统的示意表示，其中，功率从屏障封装的装置传送出来。

图12是根据本发明的一个实施例的封装的OLED装置的示意表示。

图13是根据本发明的一个实施例的无接触功率传送系统电路的示意表示。

具体实施方式

本发明的实施例公开了用于无接触功率传送的系统和方法。在一个实施例中，电力通过具有时变磁场或电场的绝缘屏障来传送，即，经电感或电容耦合来传送。