[发明专利]金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板

权利要求书

1.一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，是在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，

对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而言，

表面粗糙度Rzjis为3.0μm以下，

由以激光法测定表面积为6550μm²的二维区域时的表面积与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比B的值在1.25～2.50的范围，其中，以激光法测定表面积为6550μm²的二维区域时的表面积为三维面积：Aμm²，并且，

二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m²以上。

2.如权利要求1所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其中，

对于金属箔而言，

金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面经过了粗糙化处理，

并且使用金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的粗糙化处理前的表面粗糙度Rzjis小于1.0μm的未处理金属箔，

将未处理金属箔的与聚酰亚胺树脂基板粘接的一侧的表面进行粗糙化处理，而以激光法测定表面积为6550μm²的二维区域时的粗糙化处理前的表面积与粗糙化处理后的表面积之比[b/a]的值在1.20～2.50的范围，所述以激光法测定表面积为6550μm²的二维区域时的粗糙化处理前的表面积为三维面积：aμm²，所述粗糙化处理后的表面积为三维面积：bμm²。

3.如权利要求1或2所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，

金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面具有二维区域的每单位面积为40mg/m²以上的镍-锌合金层。

4.如权利要求1～3中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其中，

金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面中，Lab表色系中的L值在47～63的范围。

5.如权利要求1～4中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，

由以激光法测定金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面积为6550μm²的二维区域时的表面积与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比B的值在1.60～2.50的范围，所述以激光法测定金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面积为6550μm²的二维区域时的表面积为三维面积：Aμm²。

6.如权利要求1～5中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度Rzjis为2.5μm以下。

7.如权利要求1～4中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，

对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而言，

表面粗糙度Rzjis为2.5μm以下，并且

由以激光法测定表面积为6550μm²的二维区域时的表面积与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比B的值在1.60～2.50的范围，所述以激光法测定表面积为6550μm²的二维区域时的表面积为三维面积：Aμm²。

8.如权利要求1～7中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面具有偶联剂层。

9.如权利要求1～8中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属箔为电解铜箔。

10.如权利要求1～9中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，聚酰亚胺树脂基板是在耐热性的聚酰亚胺层的至少单面层叠了热压接性聚酰亚胺层的基板，该热压接性的聚酰亚胺层成为与金属箔层叠的层叠面。

11.如权利要求1～10中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，聚酰亚胺树脂基板是与金属箔相接的一侧的面具有热压接性的聚酰亚胺树脂基板，

聚酰亚胺树脂基板的具有热压接性的面与金属箔利用加压加热成型装置贴合。