[发明专利]金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板

说明书

技术领域

本发明涉及金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板及其制造方法，所述金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板是使用表面处理过的金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，可以制造与各向异性导电性薄膜(以下为ACF)或将IC芯片贴合于薄膜的环氧树脂等粘接剂的粘接性优异的金属布线聚酰亚胺树脂基板。本发明特别涉及可以制造下述金属布线聚酰亚胺树脂基板的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，所述金属布线聚酰亚胺树脂基板可以用于适合于高性能的电子仪器、尤其是电子仪器类的小型轻质化的被高密度地进行了布线的挠性布线基板、组合电路板、IC载体带等。

背景技术

表面处理铜箔是对铜箔的表面实施了目的在于提高与构成覆铜层叠板的聚酰亚胺树脂基板的粘接强度等的粗糙化处理或防锈处理等表面处理的铜箔。表面处理铜箔将其粗糙化处理面侧与聚酰亚胺树脂基板贴合，加工成覆铜层叠板。然后，蚀刻该覆铜层叠板的表面处理铜箔，形成布线图案，而制成印制布线板。于该印制布线板安装电子零件，制成电路板。此时，作为连接电子零件与布线的方法，大多采用锡焊或引线接合，但作为代替上述方法的方法，有时采用“各向异性导电膜”(Anisotropic Conductive film：以下称为“ACF”。)。

安装于上述电路板的电子零件为了具有在使用中不从印制布线板脱落的程度的安装强度而必须与布线连接。在锡焊的情况下，该安装强度由锡焊面积来确保，在引线接合方式下，由最终实施的树脂密封来确保。但是，使用ACF的安装方式中，使用由树脂成分与导电性粒子构成的ACF将电子零件与布线电连接。但是，ACF所含的导电性粒子没有密接力。因此，因存在导电性粒子而导致在ACF与电子零件以及布线的接触部存在得不到密接力的部分。故而，在使用ACF安装了电子零件的电路板中，电子零件的安装强度受到“表面处理铜箔经蚀刻除去后的聚酰亚胺树脂基板的表面”(以下称为“树脂基材表面”。)与ACF的密接力的影响。

专利文献1中，作为即使在用ACF等进行电连接的情况下与ACF的密接性以及电性的、物理的连接性也优异的覆铜层叠板及挠性印制布线板，公开了下述覆铜层叠板和使用了覆铜层叠板的挠性印制布线板，所述覆铜层叠板具备由接合于具有可挠性的绝缘层的铜箔构成的导电层，铜箔的与所述绝缘层接合的面具有0.1～10原子％的镍。该挠性印制布线板为了在绝缘层露出的部分残留镍而选择性地蚀刻铜箔。具体而言，该专利文献1的实施例中记载了下述内容，在使用粘接面的表面粗糙度Ra为1.0μm的厚度为12μm的表面处理铜箔得到的2层挠性印制布线板中，如果用XPS分析该铜箔的粘接面得到的镍量为0.1～10原子％，则防锈性、蚀刻性、激光穿孔的连接性及ACF密接强度优异。

专利文献2中公开了下述金属布线基板的制造方法，其中，使用层叠了下述金属箔的表面处理过的面的金属箔耐热性树脂基板，于该树脂基板形成金属布线后，利用能除去用于表面处理的金属的蚀刻液清洗树脂基板的具有金属布线的一侧表面，从而提高了树脂基板表面的粘接性，所述金属箔用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn与Mo中的至少1种金属或至少含有1种上述金属的合金进行了表面处理。

专利文献1：特开2006-147662号公报

专利文献2：特开2007-134695号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种构成金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的金属箔或聚酰亚胺树脂基板等，特别是提供一种对金属箔表面进行研究而能形成精密间距的布线且利用蚀刻等除去了铜箔等金属箔的聚酰亚胺树脂基板的表面与各向异性导电薄膜等粘接性的有机材料具有优良的密接性的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板。

本发明的目的还在于提供下述金属箔层叠聚酰亚胺基板，所述金属箔层叠聚酰亚胺基板能形成精密间距的布线，且利用蚀刻等除去可铜箔等金属箔后的聚酰亚胺树脂基板的表面与各向异性导电薄膜等粘接性有机材料具有优良的密接性，同时聚酰亚胺树脂基板与金属箔之间的填充性也优异。

特别是本发明的目的在于提供一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板及其制造方法，所述金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板是使用加热加压装置层叠了金属箔与具有热压接性的聚酰亚胺树脂基板得到的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其中，利用蚀刻等除去了金属箔的聚酰亚胺树脂基板的表面与各向异性导电薄膜等粘接性的有机材料之间的密接性优异，聚酰亚胺树脂基板与金属箔之间的填充性也优异。

本发明的第一方案涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其是金属箔直接层叠于聚酰亚胺树脂基板的单面或双面的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，

对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而言，