[发明专利]聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物有效
| 申请号： | 200880122939.8 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101910306A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 坂田耕一;天野博之 | 申请（专利权）人： | 胜技高分子株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;B29C45/14;C08K7/14;C08L51/04;B29K19/00;B29K67/00;B29K103/04;B29K105/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚对苯二甲酸丁二醇酯 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其与硅橡胶的粘接性优异，其通过相对于100重量份的(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，配合5～30重量份的(B)核壳型聚合物、20～100重量份的(C)玻璃纤维而成，其中该核壳型聚合物的核层由丙烯酸系橡胶构成、且该核壳型聚合物的平均粒径为2μm以上。
2.根据权利要求1所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其中，(B)成分为在壳层中不含有缩水甘油基的核壳型聚合物。
3.一种一体成形体，其为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与硅橡胶的一体成形体，其向将权利要求1或2所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物成形而得到的成形品的表面，注入硅橡胶并使其固化而成。
4.根据权利要求3所述的一体成形体，该一体成形体为容纳将金属端子、金属母线和传感器嵌入成形、压入加工而成的电子部件的盒体、盖罩或者外壳成形品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜技高分子株式会社，未经胜技高分子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880122939.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：轮廓校正电路
- 下一篇：无线通信系统中的无线电接收器
